[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201510087840.0 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN104867847B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 冈田吉文 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理方法及装置,在利用能并行使用的多个基板处理单元进行基板处理的情况下,不使由基板处理单元处理后的基板等待从被基板处理单元搬出的等待搬出时间变长。以不使由基板处理单元处理后的基板,等待被基板搬运部从基板处理单元搬出的时间超过允许时间的方式,从多个基板处理单元中选择并行使用的两个以上的基板处理单元。制作基板处理的基板处理管理表,该基板处理包括通过基板搬运部向两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过基板搬运部从两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理。根据该基板处理管理表来控制基板处理单元和基板搬运部,依次对多个基板进行基板处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,具有:多个基板处理单元,能够并行使用,基板搬运部,能够向所述多个基板处理单元搬运基板,并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板;其特征在于,该基板处理装置具有:管理表制作部,在判断为产生等待搬出时间超过规定的允许时间的基板处理单元的情况下,减少并行使用的两个以上的基板处理单元的数量,变更基板处理的基板处理管理表,所述等待搬出时间为,在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板,等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间,该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理;控制部,根据变更后的所述基板处理管理表,控制所述基板处理单元和所述基板搬运部,依次对多个基板实施基板处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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