[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201510087840.0 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN104867847B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 冈田吉文 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
1.一种基板处理装置,
具有:
多个基板处理单元,能够并行使用,
基板搬运部,能够向所述多个基板处理单元搬运基板,并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板;
其特征在于,
该基板处理装置具有:
管理表制作部,在判断为产生等待搬出时间超过规定的允许时间的基板处理单元的情况下,减少并行使用的两个以上的基板处理单元的数量,变更基板处理的基板处理管理表,所述等待搬出时间为,在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板,等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间,该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理;
控制部,根据变更后的所述基板处理管理表,控制所述基板处理单元和所述基板搬运部,依次对多个基板实施基板处理。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板,
在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表,所述控制部控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时,所述管理表制作部在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前,制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置还具有用于支撑所述基板的基板支撑部,
所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动,
在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下,在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间,大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时,所述管理表制作部以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量,小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式,设定该第二数量,并基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元,
利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为,小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。
6.一种基板处理方法,为基板处理装置的基板处理方法,
该基板处理装置具有:
多个基板处理单元,能够并行使用,
基板搬运部,能够向所述多个基板处理单元搬运基板,并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板;
其特征在于,
该基板处理方法包括:
响应于判断为产生等待搬出时间超过规定的允许时间的的基板处理单元的情况,减少并行使用的两个以上的基板处理单元的数量的步骤,所述等待搬出时间为,在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板,等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间;
变更基板处理的基板处理管理表的步骤,该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理;
根据变更后的所述基板处理管理表,控制所述基板处理单元和所述基板搬运部,依次对多个基板实施基板处理的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造