[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201510087840.0 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN104867847B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 冈田吉文 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
技术领域
本发明涉及对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、掩膜用玻璃基板、光盘用基板等(下面,仅称为“基板”)进行处理的基板处理方法以及基板处理装置,尤其涉及基板的搬运处理的改进。
背景技术
专利文献1中公开了如下基板处理装置,即,具有多个逐张地处理基板的处理单元,并且具有向各处理单元搬入基板以及从各处理单元搬出基板的搬运机械手。在这样的基板处理装置中,为了提高装置的处理能力,在多个处理单元中并行地执行基板处理。
专利文献1:日本特开2008-198884号公报
根据专利文献1公开的基板处理装置,能够在多个处理单元中并行地处理多张基板。但是,专利文献1中记载的仅仅是若并行地使用多个处理单元则提高处理能力的技术,而并未具体地记载应该怎样选择处理单元的与选择处理单元有关的技术。如后述那样,发明人发现,若仅仅从提高处理能力的角度出发来选择并行使用的处理单元,则已处理的基板长时间放置于处理单元中,从而可能对基板处理品质带来不良影响。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种技术,从不仅提高处理能力而且提高基板处理品质的角度出发,恰当地选择并行使用的处理单元,制作能够针对该选择的处理单元搬入以及搬出基板的基板处理管理表。
为了解决上述问题,技术方案1的发明的一种基板处理装置,具有:
多个基板处理单元,能够并行使用,
基板搬运部,能够向所述多个基板处理单元搬运基板,并能够从所述多个基板处理单元搬出实施基板处理之后的基板;
该基板处理装置具有:
选择部,以不使等待搬出时间超过规定的允许时间的方式,从所述多个基板处理单元之中选择并行使用的两个以上的基板处理单元,所述等待搬出时间为,在所述基板处理单元中实施基板处理之后的基板,等待被所述基板搬运部从所述基板处理单元搬出的时间;
管理表制作部,制作基板处理的基板处理管理表,该基板处理包括通过所述基板搬运部向所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬运基板的基板搬运处理、在所述并行使用的两个以上的基板处理单元中的基板处理、通过所述基板搬运部从所述并行使用的两个以上的基板处理单元搬出基板的基板搬出处理;
控制部,根据通过所述管理表制作部制作的所述基板处理管理表,控制所述基板处理单元和所述基板搬运部,依次对多个基板实施基板处理。
技术方案2的发明,在技术方案1所记载的基板处理装置的基础上,所述基板搬运部用于相对所述并行使用的两个以上的基板处理单元依次搬运多个基板,
在根据将向所述并行使用的两个以上的所有基板处理单元都搬运过基板的搬运周期反复执行的基板处理管理表,所述控制部控制所述基板处理单元和所述基板搬运部时,所述管理表制作部在执行前一搬运周期的过程中且在下一搬运周期开始之前,制作用于所述下一搬运周期的基板处理管理表
技术方案3的发明,在技术方案2所述的基板处理装置的基础上,所述基板处理装置还具有用于支撑所述基板的基板支撑部,
所述基板搬运部在用于支撑所述基板的基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动,
在所述基板搬运部连续执行所述前一搬运周期和所述下一搬运周期的情况下,在所述下一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间,大于在所述前一搬运周期中的所述基板搬运部在所述基板支撑部和所述基板处理单元之间进行往复移动所需的时间时,所述管理表制作部以使在所述下一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第二数量,小于在所述前一搬运周期中并行使用的两个以上的基板处理单元的第一数量的方式,设定该第二数量,并基于该第二数量来制作所述基板处理管理表。
技术方案4的发明,在技术方案1至3中任一项所述的基板处理装置的基础上,所述基板处理单元包括用于清洗所述基板的基板清洗处理单元。
技术方案5的发明,在技术方案4所述的基板处理装置的基础上,所述多个基板处理单元包括用于清洗所述基板的表面的表面清洗处理单元和用于清洗所述基板的背面的背面清洗处理单元;利用了所述背面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间设定为,小于利用了所述表面清洗处理单元的基板处理管理表中的所述允许时间。
技术方案6的发明的基板处理方法,为基板处理装置的基板处理方法,该基板处理装置具有:
多个基板处理单元,能够并行使用,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造