[发明专利]电子设备

摘要

本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。

主权项

1.一种电子设备，其特征在于，具有：安装基板，所述安装基板具有第1面、形成于所述第1面上的电源电极、形成于所述第1面上的接地电极、以及位于所述第1面相反侧的第2面；半导体器件，所述半导体器件安装在所述安装基板的所述第1面的上方，且包括布线基板和半导体芯片，所述布线基板具有上表面、位于所述上表面相反侧的下表面、以及形成于所述下表面上的多个焊盘；所述半导体芯片安装在所述布线基板的所述上表面的上方，且与所述多个焊盘电连接；以及三端子电容器，所述三端子电容器安装在所述安装基板的所述第1面的上方的与所述半导体器件相邻的位置上，且具有：第1电源端子、配置在面朝向所述第1电源端子的位置上的第2电源端子、以及配置在所述第1电源端子和所述第2电源端子之间的第1接地端子，其中，所述半导体器件的所述多个焊盘中的电源用焊盘与所述安装基板的所述电源电极电连接；所述半导体器件的所述多个焊盘中的接地用焊盘与所述安装基板的所述接地电极电连接；所述三端子电容器的所述第2电源端子经由所述安装基板的所述第1面上形成的第1布线与所述安装基板的所述电源电极连接；所述三端子电容器的所述第1接地端子经由所述安装基板的所述第1面上形成的第2布线与所述安装基板的所述接地电极连接；所述半导体器件的所述布线基板的所述下表面由具有第1边、第2边、第3边和第4边的四角形形成；形成于所述下表面上的所述多个焊盘沿着所述第1边，以至所述第1边的距离互不相同的方式配置成多个焊盘列；所述电源用焊盘及所述接地用焊盘属于距离所述第1边最近的焊盘列。