[发明专利]电子设备

说明书

本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。

技术领域

本发明涉及一种电子设备，如涉及一种在布线基板(主板)上搭载了多个电子部件(半导体器件、电容器)的电子设备。

背景技术

构成电子电路的电子设备中，除了半导体器件外同时还搭载了多个电容器(电容器元件)。

专利文献1(日本特开2007－305642号公报)中公开了在多层电路基板(支持后述的安装基板)的主面上安装了微型计算机(支持上述的半导体器件)的电子设备。多层电路基板的背面上安装有用于减小不必要辐射噪声的三端子电容器、用于抑制电压的辅助电容器(二端子电容器或三端子电容器)。所述微型计算机经由多层布线基板的导通孔与三端子电容器及辅助电容器电连接。

专利文献2(日本特开2011－249412号公报)中，公开了将在多层布线基板(支持后述的安装基板)的IC(支持后述的半导体器件)安装面即主面上形成的第1布线层与第1三端子电容器耦合、将形成于主面相反侧的背面上的第2布线层与第2三端子电容器耦合的电子设备。将第1及第2三端子电容器的输入引脚与电源电路电连接，将输出引脚与IC的电源端子电连接，将接地端子经由过孔与配置在多层布线基板的第1布线层和第2布线层之间的接地层电连接，且还经由过孔与IC的接地端子电连接。专利文献2还公开了第1及第2三端子电容器共通接地，所以流经接地层的噪声将产生电磁补偿效应，且将因ESL(EquivalentSeries Inductance，等效串联电感)减小而导致出现噪声容易流向接地层的现象。

专利文献1日本特开2007－305642号公报

专利文献2日本特开2011－249412号公报

发明内容

作为将电子设备的电源线和接地线之间进行电连接的旁路电容器，为了减少电子设备的电压变动，应该将旁路电容器尽可能配置在构成电子设备的半导体器件附近，而且，降低从半导体器件的电源端子经由旁路电容器至半导体器件接地端子的路径上的阻抗非常重要。因此，专利文献1中，从平面上看，以与安装了多层电路基板中半导体器件(微型计算机)的区域重合的方式配置抑制噪声的三端子电容器和抑制电压的二端子电容器，半导体器件的电源端子和两个电容器都经由形成于多层电路基板上的过孔而被电连接。而且，通过使该过孔与多层电路基板中半导体器件(微型计算机)的安装区域重合的方式配置，以降低从半导体器件的电源端子经由旁路电容器至半导体器件的接地端子路径上的阻抗。

但是，根据本案发明人的研究结果，发现了如下情况，即：以与多层电路基板的半导体器件的安装区域重合的方式安装三端子电容器非常困难。其理由是：三端子电容器的平面尺寸比二端子电容器的平面尺寸大得多，而且，已经存在以与多层电路基板的半导体器件的安装区域重合的方式安装了抑制电压波动的多个二端子电容器了。另外，三端子电容器的平面尺寸如为1.6mm×0.8mm，二端子电容器的平面尺寸如为1.0mm×0.5mm。也就是说，三端子电容器的平面面积约为二端子电容器的平面面积的2.5倍，但因引脚数多等原因，三端子电容器的安装面积约为二端子电容器的3倍及以上。

另外，如果将三端子电容器安装到不与多层电路基板的半导体器件安装区域重合的区域上时，半导体器件和三端子电容器之间的过孔及布线的阻抗将变大，所以不可将三端子电容器用于抑制电压波动，也就是说，我们判明了这将导致出现电子设备电特性低下的这个问题。