[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，

具有：

安装基板，所述安装基板具有第1面、形成于所述第1面上的电源电极、形成于所述第1面上的接地电极、以及位于所述第1面相反侧的第2面；

半导体器件，所述半导体器件安装在所述安装基板的所述第1面的上方，且包括布线基板和半导体芯片，所述布线基板具有上表面、位于所述上表面相反侧的下表面、以及形成于所述下表面上的多个焊盘；所述半导体芯片安装在所述布线基板的所述上表面的上方，且与所述多个焊盘电连接；以及

三端子电容器，所述三端子电容器安装在所述安装基板的所述第1面的上方的与所述半导体器件相邻的位置上，且具有：第1电源端子、配置在面朝向所述第1电源端子的位置上的第2电源端子、以及配置在所述第1电源端子和所述第2电源端子之间的第1接地端子，

其中，

所述半导体器件的所述多个焊盘中的电源用焊盘与所述安装基板的所述电源电极电连接；

所述半导体器件的所述多个焊盘中的接地用焊盘与所述安装基板的所述接地电极电连接；

所述三端子电容器的所述第2电源端子经由所述安装基板的所述第1面上形成的第1布线与所述安装基板的所述电源电极连接；

所述三端子电容器的所述第1接地端子经由所述安装基板的所述第1面上形成的第2布线与所述安装基板的所述接地电极连接；

所述半导体器件的所述布线基板的所述下表面由具有第1边、第2边、第3边和第4边的四角形形成；

形成于所述下表面上的所述多个焊盘沿着所述第1边，以至所述第1边的距离互不相同的方式配置成多个焊盘列；

所述电源用焊盘及所述接地用焊盘属于距离所述第1边最近的焊盘列。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述布线基板在所述上表面和所述下表面之间具有由导体构成的第1电源层和由导体构成的第1接地层，所述第1电源层和所述第1接地层之间被第1绝缘膜分隔；

其中，

所述电源用焊盘与所述第1电源层电连接；

所述接地用焊盘与所述第1接地层电连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

还包括二端子电容器，所述二端子电容器安装在所述安装基板的所述第2面的上方且具有第3电源端子和第2接地端子；

所述二端子电容器的第3电源端子和所述第1电源层经由第1过孔导体层电连接，所述第1过孔导体层以从所述第1面向所述第2面贯通所述安装基板的方式形成；

所述二端子电容器的第2接地端子与所述第1接地层经由第2过孔导体层电连接，所述第2过孔导体层以从所述第1面向所述第2面贯通所述安装基板的方式形成。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第1电源层以第1宽度延伸；

所述第1宽度比所述第1布线及所述第2布线的宽度大。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电源用焊盘和所述接地用焊盘彼此相邻。

6.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第1布线及所述第2布线在与所述第1边垂直相交的方向上延伸。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

从平面上看，所述三端子电容器为具有长边和短边的长方形，且所述三端子电容器以所述长边与所述第1边平行的方式配置。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

距离所述第1边最近的焊盘列具有所述电源用焊盘及所述接地用焊盘以外的多个焊盘，所述电源用焊盘或所述接地用焊盘距离由所述第1边和所述第2边构成的角部最近。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述半导体芯片具有以低电压运行的主电路和以高电压运行的输入输出电路，所述电源用焊盘向所述主电路供给所述低电压。