[发明专利]半导体晶圆的测量装置及方法

摘要

本发明涉及一种半导体晶圆的测量装置和方法。该测量装置包括，探头、驱动轮和承载架，其中的探头包括电涡流探头，而承载架包括滑轨和旋转环，滑轨的形状与旋转环相匹配；用于测试的晶圆安放在旋转环上，晶圆与旋转环的相对位置被旋转环与所述晶圆的边缘相接触的部分所限定，旋转环带动晶圆在滑轨上转动且在转动过程中晶圆和旋转环无相对滑动，旋转环的转动由驱动轮驱动；电涡流探头分为发射探头和接收探头，发射探头和接收探头在测量晶圆时非接触的分设于晶圆的正反两面，发射探头和接收探头均垂直地指向晶圆所在的平面且二者始终共线，以保证接收探头接收到发射探头产生的激励信号。本发明同时还公开了使用该种测量装置对晶圆进行测量的方法。

主权项

1.一种半导体晶圆的测量装置，包括探头、驱动轮和承载架，其特征在于，所述探头包括电涡流探头，所述承载架包括滑轨和旋转环，所述滑轨的形状与所述旋转环相匹配；/n所述半导体晶圆安放在所述旋转环上，所述半导体晶圆与所述旋转环的相对位置被所述旋转环与所述半导体晶圆的边缘相接触的部分所限定，所述旋转环带动所述半导体晶圆在所述滑轨上转动且在转动过程中所述半导体晶圆和所述旋转环无相对滑动，所述旋转环的转动由所述驱动轮驱动，所述驱动轮紧贴所述旋转环的外侧设置并驱动所述旋转环转动，或者所述驱动轮通过传动带驱动所述旋转环转动；/n所述电涡流探头分为发射探头和接收探头，所述发射探头和所述接收探头在测量半导体晶圆时非接触的分设于所述半导体晶圆的正反两面，所述发射探头和所述接收探头平行于所述半导体晶圆所在的平面共同运动，所述发射探头和所述接收探头均垂直地指向所述半导体晶圆所在的平面且二者始终共线，以保证所述接收探头接收到所述发射探头产生的激励信号。/n