[发明专利]间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法

摘要

本发明公开了间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法，包括多个堆叠的晶粒，其放置在基板上，多个堆叠的晶粒的底面贴有DAF胶膜，多个堆叠的晶粒之间贴有FOW胶膜，多个堆叠的晶粒之间使用间隔层取代FOW胶膜，间隔层使用在贴有DAF胶膜的晶粒上，所述间隔层取代FOW胶包括三个流程，其依次为硅晶圆减薄、减薄后贴DAF胶膜、划片；通过上述技术方案，增加间隔层，降低封装成本和封装工艺难度，且间隔层所用DAF膜比FOW膜硬，使得划片方便。

主权项

间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法，包括多个堆叠的晶粒，其放置在基板上，所述多个堆叠的晶粒的底面贴有DAF胶膜，所述多个堆叠的晶粒之间贴有一层有FOW胶膜，其特征在于：所述多个堆叠的晶粒之间使用间隔层取代FOW胶膜，间隔层使用在贴有DAF胶膜的晶圆上，所述间隔层取代FOW胶膜三个流程，其依次为硅晶圆减薄、减薄后贴DAF胶膜、划片；其具体包括六个步骤：步骤一、准备间隔层：即硅晶圆减薄到所需厚度，背面贴DAF胶膜，经划片制程切成所需大小的方块；步骤二、在基板上先贴第一层产品晶粒；步骤三、将间隔层贴在第一层晶圆上；步骤四、将步骤三完成的材料烘烤后，对第一层晶粒焊线；步骤五、将步骤四完成材料，返回固晶工序贴第二层晶粒；步骤六、将步骤四完成材料烘烤后，对第二层硅晶粒焊线，堆叠完成。