[发明专利]一种LED发光体及其制备方法在审
| 申请号： | 201510067981.6 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN104659027A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;何孝亮;程爱群;葛立斌 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;三思光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光体，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。本发明还提供相应的制备方法。本发明中LED芯片产生的热量通过胶体直接传导到基座上，提高了散热速度和效果，并且封装胶在围坝胶之间利用表面张力的作用不随意流动，进而固化从而达到封装LED芯片的作用，而且整个LED发光体的制备工艺简单，成本低廉。通过该方法制作的LED发光体出光均匀，眩光较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光体，其特征在于，包括：基座、LED芯片、金属线路层、封装胶以及围坝胶；所述基座包括发光面，所述发光面为与基座轴向呈一定角度的倾斜面，所述金属线路层和LED芯片直接设置在基座发光面上，所述封装胶包覆所述LED芯片，所述围坝胶设置于封装胶两侧。
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