[发明专利]一种带有散热装置的配注器控制单元有效
申请号: | 201510064718.1 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN104637899B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 徐贺;李臻;王鹏;孙泽明;王培元;于洪鹏;寇建华;王文龙 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;E21B43/22;E21B43/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种带有散热装置的配注器控制单元,包括配注器壳体、散热装置、芯片,配注器壳体里设置凹槽,散热装置安装在凹槽里,芯片固定在散热装置上,所述的散热装置包括散热壳体,散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口,散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板,每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面,每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切,平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道,几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。本发明使流体不会产生紊流,流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层,更好的带走芯片传来的热量,降低芯片的工作温度,提高了芯片的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 装置 配注器 控制 单元 | ||
【主权项】:
一种带有散热装置的配注器控制单元,其特征是:包括配注器壳体、散热装置、芯片,配注器壳体里设置凹槽,散热装置安装在凹槽里,芯片固定在散热装置上,所述的散热装置包括散热壳体,散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口,散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板,每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面,每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切,平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道,几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学,未经哈尔滨工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510064718.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种上安装装饰板安装组件
- 下一篇:多级双作用往复缸装置