[发明专利]一种带有散热装置的配注器控制单元有效
申请号: | 201510064718.1 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN104637899B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 徐贺;李臻;王鹏;孙泽明;王培元;于洪鹏;寇建华;王文龙 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;E21B43/22;E21B43/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 装置 配注器 控制 单元 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种石油炼油装置。
背景技术
随着石油能源的需求与日俱增,油田石油储量越来越少。为了提高石油的采收率,聚合物驱油技术越来越普及的应用到石油的开采。而这种聚驱采油的关键内容就是分层测调技术,在提高石油采收率方面发挥着巨大的作用。
在注聚井分层采油技术中,偏心注配器是其关键设备,其性能的好坏直接决定着聚合物驱油的效果。电控式连续可调的偏心配注器,其控制芯片被设计在配注器里,芯片在狭小封闭的空间当中,持续工作会产生大量的焦耳热,如果过多的热量无法排出,那么越来越高的温度将会使芯片的使用寿命大打折扣,降低偏心配注器的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供既可以提高芯片的使用寿命,又可以保证偏心配注器的使用寿命的一种带有散热装置的配注器控制单元。
本发明的目的是这样实现的:
本发明一种带有散热装置的配注器控制单元,其特征是:包括配注器壳体、散热装置、芯片,配注器壳体里设置凹槽,散热装置安装在凹槽里,芯片固定在散热装置上,所述的散热装置包括散热壳体,散热壳体的前后两端分别设置入水口和出水口,散热壳体内部按照前后方向均匀设置平行板,每个平行板的其中一端各连接一个圆弧曲面,每个圆弧曲面均与散热壳体左右方向侧壁的其中一个相切,平行板、圆弧曲面以及散热壳体侧壁构成几字型通道,几字型通道的两端分别连通进水口和出水口。
本发明还可以包括:
1、平行板和圆弧曲面上设置射流孔,散热装置和芯片相接触位置涂有导热硅脂。
2、所述的平行板有9个,平行板之间等距布置,平行板与散热壳体左右两个内壁之间距离相等,每个平行板和与之相连的圆弧切面上横向分布12个射流孔,纵向分布6个射流孔,相邻的平行板上的射流孔交错布置。
本发明的优势在于:当流体从入水口进入到散热器内部,大量的流体经过流道管路从出水口流出,而少量的流体平板以及圆弧面的射流孔流出,射流孔流出的流体可以降低流体与平板和底面的摩擦力,同时也可以降低底板的热边界层,使芯片均匀散热。圆弧面连接板与平行板和散热器壁面相切光滑连接,这种连接的优点在于使流体不会产生紊流,流体的层流流动可以使散热器底板产生极薄的热边界层,更好的带走芯片传来的热量,降低芯片的工作温度,提高了芯片的可靠性。这样,就可以提高配注器的使用和工作时间,有效的提高了石油的采收率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明散热装置的结构示意图;
图3为本发明的散热装置的局部示意图。
具体实施方式
下面结合附图举例对本发明做更详细地描述:
结合图1~3,本发明包括偏心配注器内的芯片1,散热装置2,入水口3,出水口4,光滑圆弧曲面5,平行板6,射流孔7。
散热装置2两端由一个入水口3和一个出水口4组成,入水口3、出水口4布置在散热装置2的同侧。
圆弧曲面5分别相切于平行板6以及散热器内壁,并光滑连接。
平行板6等距离铅垂分布,且平行板6的两端和散热装置2的内壁水平距离相等。
在平行板6及圆弧曲面5上,横向相邻分布距离相等,且分布12个;纵向相邻分布距离相等,且分布6个,直径相等的射流孔7,且两平行板6上的射流孔7呈等距离交错排列。
散热装置2的材质均为铝。
本散热装置是由芯片以及芯片散热器组成。其中芯片散热装置两侧由一个入水口和一个出水口组成,入水口出水口布置在散热装置的同侧,在没有入水口和出水口的一侧,与平行板和散热器内壁分别相切的圆弧面光滑过渡,作为两块垂直平板的连接。内部有9个等间距的平行板组成,在长方体的散热器内部居中放置。两个平行板上分布有平行交错的等直径的射流孔,射流孔横向间隔相等,纵向间隔也相等,横向分布12个射流孔,纵向分布6个射流孔,每排平行板的射流孔的圆心与相邻的平行板的射流孔的圆心相距间隔的一半距离交错排列。带有射流孔的平行板,平行板的两端与散热器内壁的两侧等距离放置,其中一端与散热器内壁用圆弧面相切光滑连接。
散热装置通过两侧的四个螺纹孔与芯片相连接,为了使散热装置均匀散热,在散热装置和芯片互相接触的位置涂有导热硅脂。
本发明包括:配注器内的芯片1,散热装置2,入水口3,出水口4,与平行板及散热装置内壁相切的光滑圆弧曲面5,带有射流孔的等间距分布的平行板6,直径相同的射流孔7。
具体工作过程如下:当传导的散热介质从入水口进入到散热装置内,大量的流体会沿着装置内固定好的流道,逐次流过各平行板,但是会有少量的流体从平行板上的射流孔垂直射出,该射流过程既可以减小流体与壁面之间的运动阻力,又可以降低底板热边界层的厚度,最后流体在出口处汇聚到一起,从出口流出,完成芯片的散热过程。
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