[发明专利]在基底上凸出芯片的附着层或电介质层处的芯片安装在审
| 申请号： | 201510059335.5 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104821297A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | P·帕尔姆;T·沙夫;R·沃姆巴赫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子模块(100)，其具有第一基底(102)；第一电介质层(104)，该第一电介质层在第一基底上；至少一个电子芯片(106)，该电子芯片以第一主表面(108)直接地或者间接地安装在第一电介质层(104)的部分区域上；第二基底(110)，该第二基底在至少一个电子芯片的第二主表面(114)的上方；以及电触点(116)，该电触点用于通过第一电介质层(104)来电接触至少一个电子芯片(106)；其中，在第一基底(102)上的第一附着层(104)通过超过第一主表面(108)的面上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 凸出 芯片 附着 电介质 安装 | ||
【主权项】：
一种电子模块(100)，其具有：‑第一基底(102)；‑第一电介质层(104)，所述第一电介质层在所述第一基底(102)上；‑至少一个电子芯片(106)，所述至少一个电子芯片以第一主表面(108)直接地或者间接地安装在所述第一电介质层(104)的部分区域上；‑第二基底(110)，所述第二基底在所述至少一个电子芯片(106)的第二主表面(114)的上方；‑电触点(116)，所述电触点用于通过所述第一电介质层(104)来电接触所述至少一个电子芯片(106)；‑其中，在所述第一基底(102)上的所述第一电介质层(104)在超过所述第一主表面(108)的面上延伸。
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