[发明专利]具有多个接触夹片的半导体器件在审
| 申请号： | 201510042586.2 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104810343A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 龙登超;陈天山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;胡莉莉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 具有多个接触夹片的半导体器件。半导体器件包括器件载体、安装在器件载体上的第一半导体芯片和安装在器件载体上的第二半导体芯片。此外，半导体器件包括接合到第一半导体芯片的第一电极的第一接触夹片、接合到第二半导体芯片的第一电极的第二接触夹片以及配置成将第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起的绝缘连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：器件载体：第一半导体芯片，其被安装在所述器件载体上；第二半导体芯片，其被安装在所述器件载体上；第一接触夹片，其接合到所述第一半导体芯片的第一电极；第二接触夹片，其接合到所述第二半导体芯片的第一电极；以及绝缘连接器，其被配置成将所述第一接触夹片和第二接触夹片保持在一起。
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