[发明专利]一种大电流功率半导体模块有效
| 申请号： | 201510036757.0 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105428342B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;杨成标;刘婧;邢雁;李新安;王维;孙娅男;周霖 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明的名称为一种大电流功率半导体模块。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有安装外形的功率半导体模块通态电流不够的问题。它的主要特征是：包括散热底板、外壳、绝缘导热片、第一、第二折弯电极、电极、第一、第二半导体芯片、塑胶紧固件、门极组件以及内填充的硅凝胶或硅凝橡胶层；第一、第二半导体芯片钼片面均为朝下的正装方式；第一折弯电极、第二折弯电极、电极均为片状结构电极，其与第一半导体芯片、第二半导体芯片阴极接触部分增加了凸起台面，且为一次冲压成型的电极。本发明具有使功率半导体模块通流能力高的特点，能够满足交直流电机、整流电源、变频器、电焊机等设备中对功率半导体模块外形尺寸小且通流能力高的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种大电流功率半导体模块，包括散热底板（1）、外壳下盖（2）、外壳上盖（16）、绝缘导热片（3）、第一折弯电极 （5）、第二折弯电极（6）、电极（7）、第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（8）、钼片、塑胶紧固件（9）、门极组件（10）以及内填充的硅凝胶或硅凝橡胶层，其特征是：所述的第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（8）钼片面均朝下面的方向，即：采用正装方式；所述的第一折弯电极（5）、第二折弯电极（6）、电极（7）均为片状结构电极；所述的第一折弯电极（5）、第二折弯电极（6）、电极（7）在其与第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（8）阴极接触部分增加了凸起台面；所述的第一折弯电极（5）、第二折弯电极（6）、电极（7）为一次冲压成型的电极，连接端呈90º折弯状；所述散热底板（1）、绝缘导热片（3）、第一折弯电极 （5）、第二折弯电极（6）、电极（7）、第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（8）依次组装后用压力机压紧，通过塑胶紧固件（9）和紧固螺钉压紧，与门极组件（10）装于外壳下盖（2）内后用硅凝胶或硅凝橡胶灌注，加温固化；所述外壳下盖（2）与外壳上盖（16）之间设有推拉式封闭结构；第一折弯电极 （5）、第二折弯电极（6）的芯片连接端分别位于电极（7）的上下两侧。
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