[发明专利]无源元件结构及其制作方法在审
申请号: | 201510035047.6 | 申请日: | 2015-01-23 |
公开(公告)号: | CN104810362A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 赖俊谚;胡毓文;楼百尧;林佳升;何彦仕;关欣 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L23/488;H01L21/02;H01L21/60 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种无源元件结构及其制作方法,该无源元件结构的制作方法包含下列步骤:提供具有多个焊垫的基板;于基板上形成保护层,且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出;于焊垫与保护层上形成导电层;于导电层上形成图案化的光阻层,且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出;于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块;去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层;于铜块与保护层上形成阻隔层,其中铜块的至少一个由阻隔层的阻隔层开口露出;以及于露出阻隔层开口的铜块上依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费,且能降低无源元件结构的线路总电阻值,使无源元件结构的电感品质系数得以提升。 | ||
搜索关键词: | 无源 元件 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种无源元件结构,其特征在于,包含:一基板,具有多个焊垫;一保护层,位于该基板与所述焊垫上,该保护层具有多个保护层开口,所述保护层开口分别与所述焊垫位置对应;一图案化的导电层,位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上;多个铜块,位于该导电层上;一扩散阻障层,位于所述铜块的至少一个上;以及一抗氧化层,覆盖于该扩散阻障层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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