[发明专利]无源元件结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510035047.6 申请日: 2015-01-23
公开(公告)号: CN104810362A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 赖俊谚;胡毓文;楼百尧;林佳升;何彦仕;关欣 申请(专利权)人: 精材科技股份有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01;H01L23/488;H01L21/02;H01L21/60
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种无源元件结构及其制作方法,该无源元件结构的制作方法包含下列步骤:提供具有多个焊垫的基板;于基板上形成保护层,且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出;于焊垫与保护层上形成导电层;于导电层上形成图案化的光阻层,且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出;于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块;去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层;于铜块与保护层上形成阻隔层,其中铜块的至少一个由阻隔层的阻隔层开口露出;以及于露出阻隔层开口的铜块上依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费,且能降低无源元件结构的线路总电阻值,使无源元件结构的电感品质系数得以提升。
搜索关键词: 无源 元件 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种无源元件结构,其特征在于,包含:一基板,具有多个焊垫;一保护层,位于该基板与所述焊垫上,该保护层具有多个保护层开口,所述保护层开口分别与所述焊垫位置对应;一图案化的导电层,位于所述焊垫与该保护层紧邻所述保护层开口的表面上;多个铜块,位于该导电层上;一扩散阻障层,位于所述铜块的至少一个上;以及一抗氧化层,覆盖于该扩散阻障层。
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