[发明专利]无源元件结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种无源元件结构(Passive Component Structure)及一种无源元件结构的制作方法。

背景技术

现有的电感结构可包含硅基板与多个铜块。硅基板具有多个焊垫(bond pad)。铜块以电镀的方式分别形成于焊垫上，具有高频传输的功能。在后续制程中，锡球(BGA)或导电凸块可通过铜块与硅基板的焊垫电性连接。由于锡铅材料无法直接粘着于铜块，所以当铜块电镀完成后，需再依序电镀镍层与金层。其中镍层具有阻值高的特性，可防止金层与铜块在高温环境中互相熔合，而金层可防止铜块氧化。

通过镍层与金层的虽可让锡球或导电凸块粘着于铜块，但实际上在电感结构中，仅有少数的铜块在后续制程(例如植锡球制程或打线制程)需与导电凸块或锡球电性连接，大多数的铜块并不需电性连接锡球或导电凸块。然而，一般而言，电感结构在制作时，因为制程能力不足，只能在每一铜块上均电镀镍层与金层。

如此一来，不仅会造成材料(例如金)的浪费，且所有的铜块上均电镀镍层与金层，会造成电感结构的线路总电阻值升高，造成效率下降，使电感结构的电感品质系数难以提升。

发明内容

本发明的一技术态样为一种无源元件结构。

根据本发明一实施方式，一种无源元件结构包含基板、保护层、图案化的导电层、多个铜块、扩散阻障层与抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上。保护层具有多个保护层开口。保护层开口分别与焊垫位置对应。导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于导电层上。扩散阻障层位于铜块的至少一个上。抗氧化层覆盖于扩散阻障层。

在本发明一实施方式中，上述无源元件结构还包含阻隔层。阻隔层位于保护层与铜块上。阻隔层具有阻隔层开口。阻隔层开口与抗氧化层位置对应。

在本发明一实施方式中，上述无源元件结构还包含强化层。强化层位于扩散阻障层与抗氧化层之间。

在本发明一实施方式中，上述强化层的材质包含钯。

在本发明一实施方式中，上述扩散阻障层的材质包含镍。

在本发明一实施方式中，上述抗氧化层的材质包含金。

在本发明一实施方式中，上述抗氧化层的厚度介于0.01μm至0.1μm。

在本发明一实施方式中，上述无源元件结构还包含导电结构。导电结构电性连接于抗氧化层。

在本发明一实施方式中，上述导电结构包含锡球或导线。

本发明的另一技术态样为一种无源元件结构的制作方法。

根据本发明一实施方式，一种无源元件结构的制作方法包含下列步骤：a)提供具有多个焊垫的基板；b)于基板上形成保护层，且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出；c)于焊垫与保护层上形成导电层；d)于导电层上形成图案化的光阻层，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出；e)于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块；f)去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层；g)于铜块与保护层上形成阻隔层，其中铜块的至少一个由阻隔层的阻隔层开口露出；h)于露出阻隔层开口的铜块上依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层。

在本发明一实施方式中，上述步骤h)还包含：于扩散阻障层上化学镀强化层。

在本发明一实施方式中，上述步骤f)包含：蚀刻未被铜块覆盖的导电层。

在本发明一实施方式中，上述阻隔层的材质为防焊绿漆。

在本发明一实施方式中，上述阻隔层的材质为光阻，无源元件结构的制作方法还包含：去除阻隔层。

在本发明一实施方式中，上述步骤b)包含：图案化保护层，使保护层具有保护层开口。

本发明的另一技术态样为一种无源元件结构。根据本发明一实施方式，一种无源元件结构包含基板、保护层、图案化的导电层、多个铜块、抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上。保护层具有多个保护层开口。保护层开口分别与焊垫位置对应。导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于导电层上。抗氧化层位于铜块的至少一个上。

本发明的另一技术态样为一种无源元件结构的制作方法。根据本发明一实施方式，一种无源元件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板上形成保护层，且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的光阻层，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出；于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块；去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层；于铜块的至少一个化学镀抗氧化层。