[发明专利]一种仿生芯片散热器有效
申请号: | 201510016609.2 | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN104617061B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 徐贺;王鹏;李臻;郭卫兴;王培元;于洪鹏;王文龙;黄鑫亮 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供的是一种仿生芯片散热器。散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构。散热器流道内的液体受毛细力作用通过吸液芯被吸入到蒸汽腔,蒸汽腔内的液体吸收散热体的热量后汽化。蒸汽腔上表面设置为倾斜状,采用仿蚯蚓体表非光滑结构,可以使蒸汽快速流出散热器,防止蒸汽液化放热。本发明具有结构简单,原理新颖,散热效果显著等优点,对于实现芯片散热有非常显著的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 仿生 芯片 散热器 | ||
【主权项】:
一种仿生芯片散热器,其特征是:散热体的上部设置蒸汽腔,散热体的下部设置液体流道,液体流道与蒸汽腔之间设置有吸液芯阻隔,所述吸液芯由密集排列的垂直方向毛细管组成,蒸汽腔上壁表面采用仿蚯蚓体表结构、即截面形状为波浪形褶皱结构,蒸汽腔上壁为倾斜状结构。
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