[发明专利]半导体基板的处理液、处理方法、使用这些的半导体基板产品的制造方法有效
申请号: | 201480062820.1 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN105745739B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 上村哲也;杉岛泰雄;水谷笃史 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;G03F7/32;G03F7/42;H01L21/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体基板的处理液,其是自具有含有锗(Ge)的含Ge层的半导体基板将所述半导体基板上侧的有机物去除、或者对其表面进行清洗的处理液,其中,包含使处理液成为pH5~16的范围的药液成分、及用于对含Ge层进行防蚀的防蚀成分。 | ||
搜索关键词: | 半导体 处理 方法 使用 这些 产品 制造 | ||
【主权项】:
1.一种半导体基板的处理液,其是从具有含有锗(Ge)的含Ge层的半导体基板将该半导体基板上侧的有机物去除、或者对其表面进行清洗的处理液,其中,包含使处理液成为pH5~16的范围的药液成分、及用于对含Ge层进行防蚀的防蚀成分,关于防蚀成分,使用选自下述式(1)或式(10)所表示的化合物及具有式(7)~式(9)所表示的重复单元的化合物的防蚀成分作为抑制剂型的防蚀成分,使用所述式(2)~式(6)及式(11)中任意一个所表示的化合物作为还原剂型的防蚀成分:[化学式1]
R11~R14、R21、R22、R31~R34、R41~R45、R51~R56、R61、R62、R71、R81~R83、R91、R92、RA1、RB1、及RB2分别独立地表示包含氢原子、碳原子、氧原子、硫原子、或氮原子的基团;La表示连结基;M1‑、M2‑、及M3‑表示抗衡阴离子;式(5)中的虚线表示单键及双键中任意一个;在虚线为双键时,并无R52、R54;式(6)中的虚线表示R61任选为氧原子或硫原子,与其所键合的碳原子一同构成羰基(C=O)或硫羰基(C=S);LR表示单键或连结基,所述式(1)中,R11~R14分别独立地表示碳原子数为1~24的烷基、碳原子数为2~24的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,其至少1个的碳原子数为2以上;所述式(2)中,R21及R22分别独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基、碳原子数为1~12的酰基、碳原子数为1~12的烷氧基、氨基羰基、肼基、肼基羰基、C(NRN)NRN2(RN是氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基);所述式(3)中,R31~R34分别独立地与R21及R22同义;所述式(4)中,R41~R45分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;所述式(5)中,R51~R56分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;所述式(6)中,R61及R62分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基、或形成羰基的氧原子;所述式(7)中,R71表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,La是亚甲基;所述式(8)中,R81及R82表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,LR表示单键、碳原子数为1~12的亚烷基、碳原子数为2~12的亚烯基、碳原子数为6~14的亚芳基、或碳原子数为7~15的亚芳烷基,R83表示氢原子或甲基;所述式(9)中,R91及R92表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,La是亚甲基;所述式(10)中,RA1表示碳原子数为1~24的烷基、碳原子数为2~24的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;或者,所述式(11)中,碳原子数RB1及RB2分别独立地为碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基、或氨基。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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