[发明专利]半导体基板的处理液、处理方法、使用这些的半导体基板产品的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480062820.1 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN105745739B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 上村哲也;杉岛泰雄;水谷笃史 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;G03F7/32;G03F7/42;H01L21/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体基板的处理液,其是自具有含有锗(Ge)的含Ge层的半导体基板将所述半导体基板上侧的有机物去除、或者对其表面进行清洗的处理液,其中,包含使处理液成为pH5~16的范围的药液成分、及用于对含Ge层进行防蚀的防蚀成分。
搜索关键词: 半导体 处理 方法 使用 这些 产品 制造
【主权项】:
1.一种半导体基板的处理液,其是从具有含有锗(Ge)的含Ge层的半导体基板将该半导体基板上侧的有机物去除、或者对其表面进行清洗的处理液,其中,包含使处理液成为pH5~16的范围的药液成分、及用于对含Ge层进行防蚀的防蚀成分,关于防蚀成分,使用选自下述式(1)或式(10)所表示的化合物及具有式(7)~式(9)所表示的重复单元的化合物的防蚀成分作为抑制剂型的防蚀成分,使用所述式(2)~式(6)及式(11)中任意一个所表示的化合物作为还原剂型的防蚀成分:[化学式1]R11~R14、R21、R22、R31~R34、R41~R45、R51~R56、R61、R62、R71、R81~R83、R91、R92、RA1、RB1、及RB2分别独立地表示包含氢原子、碳原子、氧原子、硫原子、或氮原子的基团;La表示连结基;M1‑、M2‑、及M3‑表示抗衡阴离子;式(5)中的虚线表示单键及双键中任意一个;在虚线为双键时,并无R52、R54;式(6)中的虚线表示R61任选为氧原子或硫原子,与其所键合的碳原子一同构成羰基(C=O)或硫羰基(C=S);LR表示单键或连结基,所述式(1)中,R11~R14分别独立地表示碳原子数为1~24的烷基、碳原子数为2~24的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,其至少1个的碳原子数为2以上;所述式(2)中,R21及R22分别独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基、碳原子数为1~12的酰基、碳原子数为1~12的烷氧基、氨基羰基、肼基、肼基羰基、C(NRN)NRN2(RN是氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基);所述式(3)中,R31~R34分别独立地与R21及R22同义;所述式(4)中,R41~R45分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;所述式(5)中,R51~R56分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;所述式(6)中,R61及R62分别独立地表示氢原子、羟基、羧基、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、碳原子数为6~14的芳基、或形成羰基的氧原子;所述式(7)中,R71表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,La是亚甲基;所述式(8)中,R81及R82表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,LR表示单键、碳原子数为1~12的亚烷基、碳原子数为2~12的亚烯基、碳原子数为6~14的亚芳基、或碳原子数为7~15的亚芳烷基,R83表示氢原子或甲基;所述式(9)中,R91及R92表示氢原子、碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基,La是亚甲基;所述式(10)中,RA1表示碳原子数为1~24的烷基、碳原子数为2~24的烯基、或碳原子数为6~14的芳基;或者,所述式(11)中,碳原子数RB1及RB2分别独立地为碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为2~12的烯基、或碳原子数为6~14的芳基、或氨基。
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