[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置有效

专利信息
申请号: 201480050536.2 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN105555827B 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 中西政隆;长谷川笃彦;木村昌照 申请(专利权)人: 日本化药株式会社
主分类号: C08G59/38 分类号: C08G59/38;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 王海川,穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种环氧树脂混合物,其具有优异的固化物的耐热性,而且能够同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。一种环氧树脂混合物,其是通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)同时与表卤醇进行反应而得到的环氧树脂混合物。(1)(式中,(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)=1~3,n表示重复数。)
搜索关键词: 环氧树脂 混合物 组合 固化 半导体 装置
【主权项】:
一种环氧树脂混合物,其为通过将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)和联苯二酚(B)同时与表卤醇反应而得到、并且联苯二酚(B)的环氧化物的含有比例在凝胶渗透色谱测定的面积%方面为5~19面积%的环氧树脂混合物,式中,(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)=1~3,n表示重复数。
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