[发明专利]环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及适合于要求耐热性的电气电子材料用途的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、其固化物和半导体装置。

背景技术

环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优异的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性(耐水性)等而广泛用于电气电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中。

然而近年来，在电气电子领域中，随着其发展，要求进一步提高以树脂组合物的高纯度化为代表的耐湿性、粘附性、介电特性、用于使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、用于缩短成型周期的反应性提升等各特性。此外，作为结构材料，在航空航天材料、休闲/运动器械用途等中要求轻量且机械物性优异的材料。尤其在半导体密封领域，随着该半导体的变迁，基板(基板自身或其周边材料)薄层化、堆叠化、系统化、三维化而逐渐变得复杂，要求非常高水平的耐热性、高流动性等需求特性。需要说明的是，尤其伴随着塑料封装在车载用途中的扩大，提高耐热性的要求变得更为严格。具体来说，由于半导体的驱动温度的上升，要求150℃以上的耐热性。通常，环氧树脂中，软化点高的环氧树脂倾向于具有高的耐热性，然而另一方面，由于粘度上升这样的倾向而难以用于密封材料。而且，热分解温度的下降、阻燃性的下降成为问题。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：“2008年STRJ报告半导体技术发展规划委员会(半導体ロードマップ専門委員会)平成20年度报告”、第8章、p1-1、[online]、平成21年3月、JEITA(社)电子信息技术产业协会半导体技术发展规划委员会、[平成24年5月30日检索]、

<http：//strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku-2008.cfm>

非专利文献2：高仓信之等、松下电工技术报告车相关器件技术车载用高温工作IC(車関連デバイス技術車載用高温動作IC)、第74期、日本、2001年5月31日、35-40页

发明内容

发明所要解决的问题

通常使环氧树脂为高Tg时，阻燃性下降。这是由于交联密度提高而产生的影响。然而，在对于要求阻燃性的半导体周边材料要求高Tg时，当务之急是开发具有与其相反的特性的树脂。

另外，在日本特开2013-43958号公报、国际公开第2007/007827号中，作为解决此问题的方法，介绍了利用二羟基苯类的联苯撑芳烷基型树脂。

然而，上述环氧树脂虽然兼顾高的耐热性和阻燃性，但另一方面，机械特性下降。而且，由于环氧树脂自身的粘度过高，因此难以实际用作密封材料。

即，本发明的目的在于提供一种环氧树脂混合物，其具有优异的固化物的耐热性，并且可以同时满足作为与该耐热性相反的特性的固化物的机械强度、阻燃性、高温下的弹性模量优异、固化前粘度低等特性。此外，目的在于提供使用了该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物、固化物和半导体装置。

用于解决问题的手段

本发明人鉴于上述的现状，进行了深入研究，结果完成了本发明。

即本发明涉及：

(1)一种环氧树脂混合物，其是将下述式(1)所示的酚醛树脂(A)和联苯二酚(B)同时与表卤醇反应而得到的环氧树脂混合物，

(式中，(a)(b)的比率(摩尔比)为(a)/(b)＝1～3，n表示重复数。)。

(2)如前项(1)所述的环氧树脂混合物，其中，对于酚醛树脂(A)与联苯二酚(B)之比而言，相对于(A)的羟基当量1摩尔当量，(B)的羟基为0.08～0.33倍摩尔。

(3)如前项(1)或(2)所述的环氧树脂混合物，其软化点为80℃～100℃。

(4)如前项(1)～(3)中任一项所述的环氧树脂混合物，其150℃下的ICI熔融粘度(锥板法)为0.05～0.30Pa·s。

(5)一种固化性树脂组合物，其以前项(1)～(4)中任一项所述的环氧树脂混合物和固化剂作为必要成分。

(6)一种环氧树脂组合物，其以前项(1)～(4)中任一项所述的环氧树脂混合物和固化催化剂作为必要成分。

(7)一种固化物，其将通过将前项(5)或(6)所述的固化性树脂组合物固化而得到。

(8)一种半导体装置，其通过使用前项(5)或(6)所述的固化性树脂组合物将半导体芯片密封而得到。

发明效果