[发明专利]板上芯片式发光元件封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201480045563.0 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105493300A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴承炫;金平国;赵伦健;闵天基;崔哲连;郑大吉 | 申请（专利权）人： | 株式会社流明斯 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;杨生平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 闪光本发明涉及一种可提高结构可靠性与散热效果并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，并且提供一种芯片式发光元件封装及其制作方法，其包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有将上述多个发光元件产生的光进行放射的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 发光 元件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种板上芯片式发光元件封装，其特征在于，包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社流明斯，未经株式会社流明斯许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480045563.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：磁共振式无线供电电路
- 下一篇：具有电源管理功能的移动式备用电源装置
