[发明专利]板上芯片式发光元件封装及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种板上芯片式发光元件封装及其制 作方法。

背景技术

通常，发光元件在电子装置如显示装置上作为背光模块的光源使用或作为 照明器具的光源使用。这种发光元件为与背光单元相结合或为了安装在照明器 具上，可封装成多种多样形状。这种发光元件封装、或其上设有多样的光学系 统的发光装置，为了提高其结构可靠性与散热效率并节俭制作费用正在进行研 究。发光元件封装可分为表面贴装(SurfaceMountDevice)式封装与板上芯片 (ChiponBoard)式封装。板上芯片式封装与表面贴装式封装相比，热传达渠道 并不复杂从而可改善散热特征，从而可适用于高输出、高集成发光元件封装。

现有技术文献-专利文献

(专利文献1)韩国专利公开号第10-2012-0034998号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而以前的板上芯片式发光元件封装上仍存在随着高输出而引发的散热问 题。进而，为确保市场竞争力需要具散热特征的同时可节俭制作费用的发光元 件封装及其制作方法。本发明为解决包括如上所述问题的诸多问题，其目的在 于提供一种可提高结构可靠性与散热效率并可节俭制作费用的板上芯片式发光 元件封装及其制作方法。然而这一技术课题只是举例，本发明的范围并不限于 此。

技术方案

提供一种根据本发明一观点的板上芯片式发光元件封装。上述一种板上芯 片式发光元件封装包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及 在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部， 其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有可将上述 发光元件产生的光进行放射的开口。上述底框具有在下部显露上述电极框的贯 通孔。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部为了显露上述电极框的一 部分而设有上述开口的侧壁，进而，进一步延伸而充填上述电极框与上述底框 之间的重叠领域。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部更延伸而覆盖上述贯通孔 侧壁的至少一部分。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部设在将用于电连接上述发 光元件与上述电极框的焊线进行焊接的上述电极框领域的仅下方。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述底框具有将内部贯通的第一通孔， 且上述第一通孔被上述成型部充填从而加固上述底框与上述成型部之间的接 合。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述第一通孔的截面越朝上述底框下 方越宽。

在上述板上芯片式发光元件封装中，在上述底框的上面与上述成型部相接 触的部分设有凸凹，从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。

在上述板上芯片式发光元件封装中，上述电极框在与上述第一通孔的上方 相对应的位置具有第二通孔，且上述第二通孔被上述成型部充填从而加固上述 电极框与上述成型部之间的接合。

提供一种根据本发明另一观点的板上芯片式发光元件封装的制作方法。上 述板上芯片式发光元件封装的制作方法包括：将可安装多个发光元件的底框多 个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤；将电极框多个相连并阵列并以下移 安置结构而成的电极框组件的提供步骤；在上述底框组件上排列布置上述电极 框组件而提供双重框架组件的步骤；以及为将上述底框与上述电极框相隔开而 结合在上述双重框架组件，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开 口的成型部的形成步骤，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述成型部的形成步骤， 包括为防止上述电极框与上述底框相接触发生短路而在上述贯通孔插入支撑销 的步骤。

在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述提供双重框架组件的 步骤，包括在上述底框组件与上述电极框组件分别所设排列孔中插入导向销的 步骤。

在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述底框组件的提供步骤， 包括将具有贯通内部的第一通孔的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供 步骤；上述成型部的形成步骤，包括为加固上述底框与上述成型部之间的接合 而充填上述第一通孔的成型部形成步骤。