[发明专利]板上芯片式发光元件封装及其制作方法

权利要求书

1.一种板上芯片式发光元件封装，其特征在于，包括：

一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开 设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及

一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架， 并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口，

并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

2.根据权利要求1所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述成型部为了显露上述电极框的一部分而设有上述开口的侧壁，进而， 进一步延伸而充填上述电极框与上述底框之间的重叠领域。

3.根据权利要求2所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述成型部更延伸而覆盖上述贯通孔侧壁的至少一部分。

4.根据权利要求2所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述成型部设在将用于电连接上述发光元件与上述电极框的焊线进行焊接 的上述电极框领域的仅下方。

5.根据权利要求1所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述底框具有将内部贯通的第一通孔，且上述第一通孔被上述成型部充填 从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。

6.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述第一通孔的截面越朝上述底框下方越宽。

7.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

在上述底框的上面与上述成型部相接触的部分设有凸凹，从而加固上述底 框与上述成型部之间的接合。

8.根据权利要求5所述的板上芯片式发光元件封装，其特征在于，

上述电极框在与上述第一通孔的上方相对应的位置具有第二通孔，且上述 第二通孔被上述成型部充填从而加固上述电极框与上述成型部之间的接合。

9.一种板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在于，包括：

将可安装多个发光元件的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步 骤；

将电极框多个相连并阵列并以下移安置结构而成的电极框组件的提供步 骤；

在上述底框组件上排列布置上述电极框组件而提供双重框架组件的步骤； 以及

为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架组件，并具有用 于放射自上述多个发光元件产生的光的开口的成型部的形成步骤，

并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

10.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在 于，

上述成型部的形成步骤，包括为防止上述电极框与上述底框相接触发生短 路而在上述贯通孔插入支撑销的步骤。

11.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在 于，

上述提供双重框架组件的步骤，包括在上述底框组件与上述电极框组件分 别所设排列孔中插入导向销的步骤。

12.根据权利要求9所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征在 于，

上述底框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第一通孔的底框多个相 连并阵列而成的底框组件的提供步骤，

上述成型部的形成步骤，包括为加固上述底框与上述成型部之间的接合而 充填上述第一通孔的成型部形成步骤。

13.根据权利要求12所述的板上芯片式发光元件封装的制作方法，其特征 在于，

上述电极框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第二通孔的电极框多 个相连并阵列而成的电极框组件的提供步骤，

上述成型部的形成步骤，包括为加固上述电极框与上述成型部之间的接合 而充填上述第二通孔的成型部形成步骤。