[发明专利]具有去耦合的电容器的非对称密集非易失性存储器有效
申请号: | 201480042080.5 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN105474383B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | A·E·霍奇 | 申请(专利权)人: | 美商新思科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L27/105 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种非易失性存储器(“NVM”)位单元包括电容器、非对称地掺杂的晶体管和隧穿器件。电容器、晶体管和隧穿器件每个电耦合到不同的有源区和金属接触。这三个器件通过横跨三个有源区的浮置栅极耦合。隧穿器件形成在有源区中以实现用于引起隧穿的电压的更大的动态范围。FN隧穿器件用于擦除器件,以实现更快的页擦除并且从而实现功能的快速测试和验证。非对称晶体管结合电容器用于编程和读取浮置栅极的逻辑状态。电容器和浮置栅极电容性地耦合在一起,以消除执行读取和写入操作对于单独的选择器件的需要。 | ||
搜索关键词: | 电容器 隧穿 浮置栅极 源区 非易失性存储器 读取 耦合 非对称 晶体管 非对称晶体管 结合电容器 擦除器件 电容性地 金属接触 快速测试 逻辑状态 器件形成 写入操作 选择器件 掺杂的 电耦合 去耦合 位单元 擦除 编程 横跨 验证 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器位单元,包括:隧穿器件,包括:在衬底的第一有源区上方的浮置栅极的第一部分,在所述浮置栅极的所述第一部分下方的所述第一有源区的部分,所述第一有源区是包括轻掺杂漏极(LDD)注入物的原生区域,所述轻掺杂漏极注入物在所述浮置栅极的所述第一部分下方的所述第一有源区的所述部分中与其自身交叠,以及在所述第一有源区的所述部分与所述浮置栅极的所述第一部分之间的第一绝缘层,所述隧穿器件被配置成响应于向所述第一有源区施加电压而引起电荷载流子在所述第一有源区与所述浮置栅极的所述第一部分之间过渡;晶体管,包括源极、漏极、以及在所述衬底的第二有源区上方的所述浮置栅极的第二部分,所述源极和所述漏极形成在所述第二有源区中,其中所述源极和所述漏极均包括第一极性的第一注入物,其中所述源极包括与所述第一极性相反的第二极性的第二注入物,以及其中所述漏极不包括所述第二极性的注入物;电容器,包括第一极板、第二极板、以及在所述第一极板与所述第二极板之间的第二绝缘层,所述第一极板包括在所述衬底的第三有源区上方的所述浮置栅极的第三部分,并且所述第二极板包括在所述浮置栅极的所述第三部分下方的所述第三有源区的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商新思科技有限公司,未经美商新思科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480042080.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造