[发明专利]可表面安装的光电子半导体组件和用于制造至少一个可表面安装的光电子半导体组件的方法有效
| 申请号： | 201480041997.3 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105409017B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 诺温·文马尔姆 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48;H01L33/00;H01L33/46;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出一种可表面安装的光电子半导体组件(100)。可表面安装的光电子半导体组件(100)包括光电子半导体芯片(10)、透射辐射的生长衬底(1)、壳体本体(20)和导电连接件(3)，其中壳体本体(20)至少局部地设置在导电连接件(3)和生长衬底(1)的侧面(11)之间，壳体本体完全地覆盖生长衬底的全部侧面并且壳体本体在背离生长衬底的侧面的面(12)上具有材料剥离的痕迹(13)或成型工具的痕迹(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子半导体 表面安装 壳体本体 衬底 生长 导电连接件 侧面 光电子半导体芯片 成型工具 透射 剥离 背离 辐射 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
一种可表面安装的光电子半导体组件(100)，其具有：‑光电子半导体芯片(10)，其包括透射辐射的生长衬底(1)和至少一个有源层(2)，所述有源层外延地沉积在所述生长衬底(1)上，‑壳体本体(20)，所述壳体本体借助电绝缘的壳体材料(21)形成，和‑导电连接件(3)，所述导电连接件借助导电材料形成，‑在所述光电子半导体芯片(10)的背离所述有源层(2)的一侧上设置的导电层(7)，其中‑所述壳体本体(20)至少局部地设置在所述导电连接件(3)和所述生长衬底(1)的侧面(11)之间，‑所述壳体本体(20)完全地覆盖所述生长衬底(1)的侧面(11)，‑所述壳体本体(20)在背离所述生长衬底(1)的侧面(11)的面(12)上具有材料剥离的痕迹(13)或成型工具的痕迹(26)，‑所述导电连接件(3)覆盖所述壳体本体(20)的所述面(12)，和‑所述导电连接件(3)设置用于电接触所述光电子半导体芯片(10)，‑为了避免短路，所述导电层(7)不是连续地构成，而是划分成至少两个彼此分开的接触区域，所述接触区域用于电接触所述半导体芯片(10)，‑所述导电层(7)与所述导电连接件(3)导电地连接，‑为了运行而能够从所述光电子半导体芯片(10)的背离所述有源层(2)的一侧起接触所述接触区域，‑所述导电层(7)与透射辐射的所述生长衬底(1)的背离所述有源层(2)的后侧(14)直接接触，或透射辐射的所述生长衬底(1)的后侧(14)完全地通过所述壳体本体(20)覆盖，并且所述导电层(7)与所述壳体本体(20)的背离所述有源层的一侧直接接触，‑在所述导电层(7)与所述生长衬底(1)之间并且在所述导电层(7)的背离所述半导体芯片(10)的一侧上没有设置与所述壳体本体(20)不同的载体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司，未经欧司朗光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480041997.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 发光装置-201980000924.2
- 李泳陈;闵承九;朴起延 - 首尔伟傲世有限公司
- 2019-01-08 - 2019-09-17 - H01L33/54
- 本发明涉及一种发光装置。根据本发明的一实施例的发光装置包括贴装基板、发光芯片及第一包封剂。发光芯片贴装于贴装基板上并射出紫外线。并且，第一包封剂覆盖发光芯片的侧面的至少一部分。此时，第一包封剂的外表面构成为曲面。
- LED封装体及其制造方法-201880009651.3
- 水野俊之;橘田芳仁 - 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
- 2018-02-02 - 2019-09-13 - H01L33/54
- 本发明提供一种LED封装体及其制造方法，其防止在对含有表面形成有包覆层的荧光体粒子的密封树脂进行了切断或研磨时的、切断面或研磨面中的荧光体粒子随时间劣化。LED封装体的制造方法具有：在基板上贴装多个LED元件的工序；将含有波长转换粒子的透明或透光性的第1树脂填充至基板上，以密封多个LED元件的工序，该波长转换粒子是在对来自LED元件的出射光的波长进行转换的荧光体粒子的表面的至少一部分上形成包覆层而构成的；进行第1树脂的切断或研磨的工序；以及在通过切断而露出的第1树脂的切断面或第1树脂中的进行了研磨的表面形成不含波长转换粒子的基于第2树脂的保护层的工序。
- 光发射装置和集成所述光发射装置的照明设备-201380080886.9
- 乔治·E·史密斯;罗伯特·C·加德纳 - 夸克星有限责任公司
- 2013-09-12 - 2019-07-16 - H01L33/54
- 一种光发射装置包括：透镜，所述透镜具有折射率n、具有半径R的球面出射面；以及发光元件，所述发光元件被定位成使所述发光元件的发射面的边缘的至少一部分位于与所述出射面相对的具有半径R/n的球面上，由此所述发射面的所述边缘的所述部分由所述球面出射面等光程地成像。所述光发射装置还可包括一个或多个反射侧壁，所述一个或多个反射侧壁被布置来在从所述发光元件发射的光的一部分由所述出射面折射之前使其反射。还提供一种照明设备，所述照明设备集成有外壳和这种类型的光发射装置，所述照明设备可包括一个或多个附加光学元件，诸如用于进一步引导来自所述光发射装置的光并使其成形的反射器或透镜。
- 具有内部高折射率柱的LED圆顶-201480042240.6
- T.洛佩兹;K.瓦姆波拉 - 亮锐控股有限公司
- 2014-07-02 - 2018-06-15 - H01L33/54
- 粘附在LED管芯（30）的透明生长衬底（34）之上的是透明矩形柱（40），其具有与LED管芯大小近似相同的足迹。柱高度大于LED管芯的长度，并且柱具有与衬底的折射率（例如1.8）近似相等的折射率（n），因此由于匹配的折射率而在界面处实际上不存在TIR。围绕柱和LED管芯的是具有在LED管芯的长度的1.5‑3倍之间的直径的透镜部分（42）。透镜部分的折射率为衬底的折射率的大约0.8倍。透镜部分可以具有圆顶形状（46）。离开衬底的大部分光在内部反射离开横向柱/柱体界面并且离开柱的顶表面。因此，发射缩窄并且光提取效率增加。 1
- 可表面安装的光电子半导体组件和用于制造至少一个可表面安装的光电子半导体组件的方法-201480041997.3
- 诺温·文马尔姆 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2014-07-16 - 2018-06-08 - H01L33/54
- 提出一种可表面安装的光电子半导体组件(100)。可表面安装的光电子半导体组件(100)包括光电子半导体芯片(10)、透射辐射的生长衬底(1)、壳体本体(20)和导电连接件(3)，其中壳体本体(20)至少局部地设置在导电连接件(3)和生长衬底(1)的侧面(11)之间，壳体本体完全地覆盖生长衬底的全部侧面并且壳体本体在背离生长衬底的侧面的面(12)上具有材料剥离的痕迹(13)或成型工具的痕迹(26)。
- 带有蓝宝石倒装芯片的光电半导体组件-201380040808.6
- S.伊莱克;M.萨巴蒂尔;T.施瓦茨 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2013-07-18 - 2018-04-17 - H01L33/54
- 一种光电半导体组件具有带有上侧和下侧的体发射蓝宝石倒装芯片，其被嵌入在带有上侧和下侧的光学透明模具主体中。
- 发光二极管-201680040260.9
- 成演准;丁星好 - LG伊诺特有限公司
- 2016-07-07 - 2018-03-27 - H01L33/54
- 根据本发明的发光二极管包括包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构；保护发光结构的钝化层；以及在发光结构上的在发光结构和钝化层之间形成的金属层，其中钝化层和金属层之间的距离比钝化层的厚度大4到12倍。
- 发光装置以及发光装置的制造方法-201680046141.4
- 川井若浩 - 欧姆龙株式会社
- 2016-11-24 - 2018-03-27 - H01L33/54
- 本发明实现一种更小型化且薄型化的发光装置。在发光装置(1)中，LED元件(3～6)以发光部(32～62)朝向树脂成型体(2)的表面(21)且阳极(33～63)及阴极(34～64)露出于树脂成型体2的背面(23)的方式，埋设于树脂成型体(2)中。
- 具有有平坦表面的密封体的LED包装件-201380030664.6
- 西奥多·洛韦斯;埃里克·J·塔尔萨;斯滕·海克曼;贝恩德·凯勒;杰西·赖尔策;霍莫泽·本杰明 - 克利公司
- 2013-06-05 - 2018-01-02 - H01L33/54
- 公开了紧凑且高效发光的LED包装件，并且该包装件可包括在包装件密封体内折射和/或反射光的具有平坦表面的密封体。包装件可包括具有一个以上的LED(52)的基台(54)，以及位于LED和基台上的毯转换材料层(56)。密封体(58)可以位于基台上、位于LED上方，并且在密封体内反射的光将到达转换材料，光在此被吸收并且被全方向发射。当与具有半球形密封体或者透镜的常规包装件相比较时，反射光现可溢出密封体，从而允许有效的发射和更宽阔的发射轮廓。在特定实施方式中，LED包装件提供更高的芯片面积与LED包装件面积之比。通过使用具有平坦表面的密封体，LED包装件可提供各种特性与LED包装件比率之间独特的尺度关系，实现对不同应用的更大灵活性。
- 发光元件及视频显示装置-201580077398.1
- 切通聪;花村敏明;寺西将人;中口佳祐;川口博信 - 三菱电机株式会社
- 2015-06-15 - 2017-11-28 - H01L33/54
- 发光元件(1)包括具备凹部(6)的壳体(2)；配置于壳体(2)的凹部(6)的内部的LED芯片(3g)；以及使LED芯片(3g)的发光透过、并在与壳体(2)的外部空间相接的边界面(9)上具备向壳体(2)的外侧鼓出的凸曲面的密封构件(8)。
- 用于LED封装件的复杂初级光学件及制作其的方法-201280058607.4
- 埃里克·塔尔萨;贝恩德·凯勒;彼得·古施尔;杰拉尔德·内格利 - 克利公司
- 2012-11-14 - 2017-10-03 - H01L33/54
- 公开了一种具有初级光学件的发光二极管(LED)封装件(300)及制作其的方法，该封装件(300)包括布置在表面上的LED(102)。该封装件进一步包括在表面上且至少部分地围绕LED的至少一个中间元件(104)。此外，形成初级光学件的密封剂(112)在LED之上。中间元件至少部分地限定初级光学件的形状。
- 具有底部反射体的封装LED透镜-201480014380.2
- W.达伊施纳;F.S.戴安娜;M.马拉;A.S.哈奎;M.M.布特沃思 - 皇家飞利浦有限公司
- 2014-03-06 - 2015-11-04 - H01L33/54
- 透镜粘附在安装于衬底上的LED管芯之上以封装LED管芯。透镜可以具有被成形为圆顶或其它形状以实现期望的光图案的顶表面。透镜具有用于LED管芯的腔体。将反射体图案模制到透镜的底表面中，诸如具有围绕LED管芯的成角表面的一个或多个刻面环。刻面环的成角表面向上反射来自LED管芯的向下或浅光发射。可以在透镜的底部中形成不同半径和高度的多个刻面环以用于对光发射成形。可以使用任何合适形状的刻面。刻面环可以形成为导致LED模块发射窄射束或其它光发射图案。
- 用于制造LED模块的方法和LED模块-201380040987.3
- 马丁·赖斯;西蒙·施瓦尔恩伯格 - 欧司朗有限公司
- 2013-08-07 - 2015-04-08 - H01L33/54
- 本发明涉及一种用于制造LED模块的方法以及一种LED模块，借助于该模块提供了经反射的光的高去耦效率和均匀性。在根据本发明的第一方案的方法中首先提供壳体(26)，该壳体具有基侧(28)，具有至少一个LED(32)的电路板(36)布置在基侧上。此外由能硬化的材料的至少一个第一基层(22)在未硬化的状态中灌注到壳体(26)中。此外由能硬化的材料的散射层(24)在未硬化的状态中灌注。在此将散射层(24)灌注在第一基层(22)上，其中第一基层(22)在灌注散射层(24)时没有硬化，并且在灌注散射层(24)之后至少一个第一基层(22)和散射层(24)硬化。
- 用于光束成形的发光二极管初级光学器件-201380036836.0
- 埃里克·塔尔萨;莫妮卡·汉森;贝恩德·凯勒 - 克利公司
- 2013-07-03 - 2015-03-25 - H01L33/54
- 描述了一种具有初级光学器件的LED组件，该初级光学器件提供改善的LED组件发射特性。还描述了使用该LED组件的灯具，用于提供改善的灯具发射。根据本发明的一个LED组件(30)包括发射LED芯片发射图案的LED芯片(34)。初级光学器件(36)被直接包括在LED芯片上，并且来自LED芯片的LED光穿过初级光学器件。该初级光学器件将LED发射图案成形为LED组件发射图案，并且LED组件发射图案宽于LED芯片发射图案。
- 发射辐射的半导体组件、照明设备和显示设备-201380014414.3
- 卢卡·海贝尔格;乔治·伯格纳 - 欧司朗光电半导体有限公司
- 2013-03-12 - 2014-11-26 - H01L33/54
- 提出一种发射辐射的半导体组件(100)，所述半导体组件具有：体积发射的半导体芯片(1)，所述半导体芯片具有第一主面(11)和与第一主面相对置的第二主面(12)；第一反射元件(21)，所述第一反射元件设置在第一主面(11)上并且将在半导体芯片(1)运行时通过第一主面(11)射出的电磁辐射反射回第一主面(11)；第二反射元件(22)，所述第二反射元件设置在第二主面(12)上并且在半导体芯片(1)运行时通过第二主面(12)射出的电磁辐射反射回第二主面(12)；和至少一个辐射出射面(3)，在半导体组件(100)运行时产生的电磁辐射通过所述辐射出射面从半导体组件(100)中射出，其中至少一个辐射出射面(3)横向于半导体芯片(1)的第一主面(11)和第二主面(12)伸展。
- 发光装置以及照明装置-201190000736.9
- 松田周平;涉泽壮一;别田惣彦;上村幸三;西村洁 - 东芝照明技术株式会社
- 2011-10-25 - 2013-09-11 - H01L33/54
- 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，该发光装置包括：基板；多个发光元件，安装在所述基板上；接合线，一端连接于一个发光元件的电极，另一端电性连接于邻接的另一个发光元件的电极或形成在所述基板上的导电层，且该接合线构成环；以及密封树脂层，具有弹性且由多个大致山形的凸状树脂层所构成，多个大致山形的所述凸状树脂层包覆规定数量的所述发光元件，并且，谷部是使其与所述接合线的环的顶部的从上方观察的位置错开而形成，所述谷部是邻接的所述凸状树脂层的裙部彼此相连而形成，且形成在该邻接的凸状树脂层的顶部间。本实用新型的发光装置以及照明装置，能够通过密封树脂层与接合线的彼此的结构来有效地抑制接合线的断线。
- 电子器件-201180045386.2
- J.拉姆亨;C.凯特;B.布劳内 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2011-08-19 - 2013-05-22 - H01L33/54
- 给出了一种具有壳体本体（1）的电子器件，该壳体本体（1）在凹进部（10）中具有半导体芯片（3），其中在凹进部中的半导体芯片（3）被嵌入到由具有第一玻璃化温度的第一塑性材料构成的浇注部（6）中，在凹进部（10）之上布置有由具有第二玻璃化温度的第二塑性材料构成的盖元件（8），以及第二玻璃化温度小于第一玻璃化温度。
- 半导体发光器件-201180032755.4
- 井上彰;藤金正树;横川俊哉 - 松下电器产业株式会社
- 2011-08-04 - 2013-03-13 - H01L33/54
- 在具有偏振特性的氮化物系半导体发光元件的周围，将具有圆柱形状的透光性密封部设为，圆柱形状的对称面相对于氮化物系半导体发光元件的偏振方向处于25～65度的范围。
- 发光二极管模块及相应的制造方法-201080051597.2
- 于尔根·克瑙斯;汉内斯·陶特雷尔;马丁·沃科维茨 - 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司
- 2010-06-16 - 2012-08-22 - H01L33/54
- 本发明描述了一种用于LED模块(1)的制造方法。该方法包括将至少一个LED(3)安装到基板(2)的表面上以及沉积基础层(5)以覆盖所述基板(2)的表面和所述LED(3)，其中，所述基础层(5)对于可见光是可透射的且优选地不包括荧光粒子。可选地，包括第一热处理以改变所述基础层(5)的表面特性。该方法还包括滴涂基体材料，使得所述基体材料形成基本上半球形的覆盖层(6)，所述覆盖层覆盖所述LED(3)和选择性地覆盖所述基础层(5)的邻近部分，以及该方法可选地包括第二热处理以硬化所述半球形的覆盖层(6)。另外，本发明公开了利用所要求保护的方法所制造的LED模块(1)。
- 用于非对称光束生成的透镜-201080045239.0
- V.特雷安顿 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
- 2010-09-29 - 2012-07-11 - H01L33/54
- 本发明涉及一种用于给予非对称光束的光学设备。该光学设备包括具有出射屈光面（12）的透镜（10），该出射屈光面具有包括凸表面（16）的出射表面，该凸表面限定具有第一曲率的弯曲后部（18）和具有与第一曲率不同的第二曲率的弯曲前部（19）。此外，透镜（10）包括入射屈光面（11），该入射屈光面包括用于容纳至少一个光源的至少一个凹形容器（13），凹形容器（13）的表面至少部分地面对弯曲后部（18）。
- 发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法-201180001913.X
- 绪方俊文;杉浦健二;森川诚 - 松下电器产业株式会社
- 2011-03-11 - 2012-04-11 - H01L33/54
- 本发明的目的在于提供一种与现有技术相比难以产生亮度不均和颜色不均的发光模块、光源装置和液晶显示装置，发光模块(100)具有如下结构，即：将排列成一列的发光元件(120)的元件列排列多个后安装到基板(110)上，并且针对每个元件列由单独的密封部件(130)进行密封。另外，构成为具有所述发光模块(100)。
- 专利分类
