[发明专利]导热性片材及其制备方法、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201480033308.4 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105283952A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 荒卷庆辅;芳成笃哉;石井拓洋;内田信一;伊东雅彦;内田俊介 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B29C47/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 及其 制备 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料；所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm；按照ASTM‑D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W；所述导热性片材的平均厚度小于等于500μm。
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