[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体装置具备具有元件的半导体基板(12)、与上述元件连接的表面电极(18)、与上述元件连接的背面电极(14)、设置于上述半导体基板的表面上的分离区域(28)的保护膜(20)、以及设置于上述半导体基板的表面侧的温度传感器(22)。上述表面电极通过上述保护膜在至少2个方向上被分割为多个。上述分离区域包含位于相邻的上述表面电极的对置边间的对置区域(30)、和上述对置区域相交的交叉区域(32)。上述温度传感器仅配置在上述对置区域。

主权项

一种半导体装置，具备：半导体基板(12)，具有元件；表面电极(18)，与上述元件电连接，并且设置在上述半导体基板的表面上，背面电极(14)，与上述元件电连接，并且设置在上述半导体基板的与上述表面相反的背面上；保护膜(20)，设置在上述半导体基板的表面上的分离区域(28)；以及温度传感器(22)，设置在上述半导体基板的表面侧，在上述分离区域中，通过上述保护膜，上述表面电极在沿着上述表面的至少2个方向上被分割为多个，上述分离区域包括：位于被分割而相互相邻的上述表面电极的对置边之间的对置区域(30)、和上述对置区域相交的交叉区域(32)，上述温度传感器仅配置在上述对置区域，至少2个方向是沿着上述表面且相互正交的行方向以及列方向，上述表面电极(18)在行方向以及列方向上分别被分割为多个，上述表面电极(18)在上述行方向上被分割为奇数个，在上述列方向上被分割为偶数个，上述温度传感器(22)被配置于与上述行方向上奇数个的正中间对应的上述对置区域(30)。