[发明专利]半导体装置、固体摄像装置以及摄像装置有效

专利信息
申请号: 201480030714.5 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN105283957B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 月村光宏 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L27/14;H04N5/369
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 该半导体装置具有第一基板、第二基板、连接部以及对准标记。所述连接部具有:第一电极,其配置于所述第一基板;第二电极,其配置于所述第二基板;以及连接凸块,其将所述第一电极与所述第二电极连接。所述对准标记具有:第一标记,其配置于所述第一基板;以及第二标记,其配置于与所述第二基板。所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等。
搜索关键词: 第二电极 第二基板 第一电极 第一基板 半导体装置 对准标记 连接凸块 配置 固体摄像装置 摄像装置 相等
【主权项】:
1.一种半导体装置,其具有:第一基板;第二基板;连接部,其将所述第一基板和所述第二基板电连接;以及对准标记,其用于所述第一基板与所述第二基板的对准,所述连接部具有:第一电极,其配置于所述第一基板;第二电极,其配置于所述第二基板;以及连接凸块,其配置在所述第1电极与所述第2电极之间,将所述第一电极与所述第二电极电连接,所述对准标记具有:第一标记,其配置于所述第一基板;以及与所述第一标记绝缘的第二标记,其在所述第二基板上配置在与所述第一标记的位置对应的位置,所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等,所述连接凸块和所述第二标记同时形成,并且,所述第一基板和所述第二基板进行对准连接,使得所述第一标记的内周与所述第二标记的外周之间的距离相等。
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