[发明专利]元件收纳用封装件以及具备其的安装结构体

摘要

能抑制布线基板以及连接器的连接可靠性降低的元件收纳用封装件以及具备其的安装结构体。元件收纳用封装件具备在上表面上具有搭载元件的安装区域的基板；以包围安装区域的方式配置于基板的上表面且具有贯通孔的框体；通过框体的贯通孔且达到框体的内侧以及外侧地配置的连接器；位于框体的内侧且配置于基板的上表面的底座构件；经由第一接合构件而与底座构件的上表面接合且与连接器连接的布线基板。在沿着贯通孔的贯通方向的纵剖面中，框体的沿贯通方向的厚度比基板的厚度厚。在沿着贯通孔的贯通方向的纵剖面中，底座构件的宽度大于底座构件的高度。底座构件的侧面经由第二接合构件而与框体的内表面接合，底座构件的下表面未与基板的上表面接合。

主权项

一种元件收纳用封装件，其中，具备：基板，其在该基板的上表面具有搭载元件的安装区域；框体，其以包围所述安装区域的方式配置于所述基板的所述上表面，并具有贯通孔；连接器，其通过所述框体的所述贯通孔且达到所述框体的内侧以及外侧地配置；底座构件，其位于所述框体的内侧，且配置于所述基板的所述上表面；以及布线基板，其经由第一接合构件而与所述底座构件的上表面接合，且与所述连接器连接，在沿着所述贯通孔的贯通方向的纵剖面中，所述框体的沿着所述贯通方向的厚度比所述基板的厚度厚，在沿着所述贯通孔的贯通方向的纵剖面中，所述底座构件的宽度大于所述底座构件的高度，所述底座构件的侧面经由第二接合构件而与所述框体的内表面接合，并且所述底座构件的下表面未与所述基板的上表面接合。