[发明专利]印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置在审
| 申请号： | 201480009303.8 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105075410A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本龙弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及印刷布线板以及具备该印刷布线板的半导体装置。在表面安装通过用绝缘材料(23)密封半导体芯片(22)而构成的半导体封装(20)的印刷布线板(10)具备：绝缘基板(11)；以及电连接部(14、140)，其设置于上述绝缘基板的表面，通过焊料(21)与上述半导体封装连接。上述电连接部具有位于与上述焊料的接触面的中央的中央部(141)、以及从上述中央部向两侧延伸突出的一对延伸突出部(142)。上述延伸突出部的延伸突出方向与上述半导体封装热收缩的方向交叉。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 以及 具备 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，为在表面安装通过用绝缘材料(23)密封半导体芯片(22)而构成的半导体封装(20)的印刷布线板(10)，具备：绝缘基板(11)；以及电连接部(14、140)，其设置于所述绝缘基板的表面，通过焊料(21)与所述半导体封装连接，所述电连接部具有位于与所述焊料的接触面的中央的中央部(141)、以及从所述中央部向两侧延伸突出的一对延伸突出部(142)，所述延伸突出部的延伸突出方向与所述半导体封装热收缩的方向交叉。
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