[发明专利]半导体装置

摘要

半导体装置(100)包括具有第一端部(8T)的第一配线(8)；与第一配线绝缘，具有第二端部(2T)的第二配线(2)；在第一和第二端部的附近分离地设置的第一导电部分(9)；覆盖它们的绝缘层(20)；和绝缘层上的第二导电部分(38)，绝缘层(20)具有与第一端部重叠的第一接触孔(CH1)和与第一导电部分重叠的第二接触孔(CH2)，第二导电部分(38)在第一接触孔(CH1)和第二接触孔(CH2)与第一端部(8T)和第一导电部分(9)连接，第二端部(2T)与第一导电部分(9)绝缘，第一导电部分(9)具有向第一端部突出的接近部(9T)，绝缘层(20)具有与第一导电部分的接近部(9T)重叠的第一孔(H1)。

主权项

一种半导体装置，其包括：基板；形成在所述基板上，具有第一端部的第一配线；第二配线，其具有位于所述第一端部的附近的第二端部，与所述第一配线绝缘；第一导电部分，其在所述第一端部和第二端部的附近，从基板法线方向看时与所述第一端部和第二端部分离地设置，且向与所述第一配线和第二配线不同的方向延伸；覆盖所述第一配线、所述第二配线和所述第一导电部分的绝缘层；和设置在所述绝缘层上的第二导电部分，所述半导体装置的特征在于：所述绝缘层具有从基板法线方向看时与所述第一端部至少局部重叠的第一接触孔，且具有从基板法线方向看时与所述第一导电部分至少局部重叠的第二接触孔，所述第二导电部分在所述第一接触孔内与所述第一端部连接，且在所述第二接触孔内与所述第一导电部分连接，由此，所述第一端部与所述第一导电部分电导通，所述第二端部与所述第一导电部分绝缘，所述第一导电部分在所述第一端部的附近具有向所述第一端部突出的接近部，所述绝缘层还具有以从基板法线方向看时与所述第一导电部分的所述接近部至少局部重叠的方式配置的第一孔，所述第一端部与所述第一导电部分的所述接近部之间的距离小于所述第二端部与所述第一导电部分之间的距离。