[发明专利]固化性树脂组合物及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201480002236.7 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104583325B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 竹中洋登;板谷亮;秃惠明 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/098;C08K5/3477;C08L83/05;C08L83/07;C08L83/14;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在具备透明性、耐热性、柔软性的同时，具备耐回流性，进而，兼具针对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和针对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。一种固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置，所述固化性树脂组合物含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种固化性树脂组合物，其含有聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，还任选含有倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)的含量相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)的合计量(100重量份)为0.01重量份以上且低于0.1重量份，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有脂肪族碳‑碳双键的聚有机硅氧烷(A1)或者聚有机硅氧烷(A)为具有Si‑H键的聚有机硅氧烷(A2)，锌化合物(E)为锌二酮络合物和/或羧酸锌。
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