[实用新型]一种可折叠弯曲的封装结构有效
| 申请号： | 201420828729.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204361088U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黄浈;史海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可折叠弯曲的封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/O接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。本实用新型一种可折叠弯曲的封装结构，它突破了元件单一平面不可弯曲的瓶颈，能够有效的适应各种不同母版形态的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可折叠 弯曲 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可折叠弯曲的封装结构，其特征在于：它包括以可折叠弯曲基板，所述可折叠弯曲基板包括一个或多个可折叠区域，所述可折叠区域的正面或背面设置有I/O接口，所述I/O接口上设置有锡球，所述可折叠区域两侧为芯片放置区域，所述芯片放置区域上设置有芯片，所述芯片通过装片固定于可折叠弯曲基板上。
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