[实用新型]一种超高密度分立式薄型无引脚封装体有效
| 申请号： | 201420628714.2 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN204189780U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永金;梁大钟;施保球;刘兴波;黄乙为;周维 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，技术目的是提供一种能有效改善产品质量和可靠性，能容纳高功率芯片的分立式薄型无引脚封装体。包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。本实用新型提高了生产率，降低了封装成本，将产品的质量和可靠性显著增强，适用于芯片封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 密度 立式 薄型无 引脚 封装 | ||
【主权项】：
一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。
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