[实用新型]一种超高密度分立式薄型无引脚封装体

说明书

技术领域

本专利涉及集成电路封装技术领域，具体是涉及一种超高密度分立式薄型无引脚封装体。

背景技术

集成电路封装（IC封装）已经走过40多年的历史。集成电路封装不仅直接影响集成电路和器件的电、热、光和机械性能，而且对集成电路技术的发展起着至关重要的作用。对于集成电路技术来说，无论是其特征尺寸，芯片面积和芯片包含的晶体管数，还是其发展轨迹和IC封装，发展主流都是芯片规模越大面积减小，封装体积越来越小，功能越来越强，信号不断增强，厚度变薄，引线间距不断缩小，引线也越来越多，并从两侧引脚到四周引脚，再到底面引脚，封装成本越来越低，性能和可靠性越来越高，单位封装体积、面积上的IC密度越来越高、线宽越来越细，并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。

分立式薄型无引脚封装体就是在这种发展背景下，应运而生的新型无引脚类产品。分立式薄型无引脚封装体是表面贴装技术的一种。它是单面封装的，只有一面有塑封体。它可以直接安装到电路板上而无需在电路板上打孔。相对于SOP/QFP/BGA等表面贴装形式，分立式薄型无引脚封装体是一种更接近于芯片尺度的封装技术，封装尺寸更小。它外露的铜基岛可以用来散发热量，其热传递效果要远远好于VIA（Vertical Interconnect Access）方式。

 目前常用的分立式薄型无引脚封装体由于受生产技术条件的限制，引线框面积得不到充分利用，单元排布少，并且大多数引线框在塑封及切割工艺的过程中容易受应力影响导致变形，进而使得产品的制作过程更加困难，给产品质量及生产效率带来不利影响。由于分立式薄型无引脚封装体的体积小，塑封材料与框架之间的结合面也少，两者的结合强度也随之降低，容易引起框架从塑封体上的脱落和分层现象。由于产品趋向于向高功率发展，而目前许多分立式薄型无引脚封装体散热条件差，极易影响产品的稳定性和寿命。因此现在急需一种能充分利用引线框面积，增多单元排布，且能改善框架结构，使产品质量和生产效率提高的高密度分立式薄型无引脚封装体结构。

实用新型内容

本实用新型的技术目的是，提供一种能有效改善产品质量和可靠性，能容纳高功率芯片的分立式薄型无引脚封装体，并且提供一种能充分利用引线框面积，增多单元排布，且能有效改善产品制造流程，避免在生产过程中影响产品质量和生产效率的分立式薄型无引脚封装体。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。

所述封装体长1.0mm，宽0.6mm，厚0.45mm。

所述塑封体的材料密度为Φ14*4.9G。

所述塑封体只封装于框架基岛的一面。

所述框架基岛外围具有多个横截面与塑封体接触。

所述框架基岛有多个金属横截面分别外露于塑封体的四个侧面。

所述框架基岛金属横截面一共有十个，正背面分别3个，两侧面分别2个。

所述框架基岛金属横截面的尺寸为0.12mm×0.063mm，0.08mm×0.063mm。

所述扁平脚直接与框架基岛底部相连，外露于塑封体底部。

所述扁平脚外形尺寸为0.5×0.25mm和0.15×0.25mm；

所述引线框长为250mm，宽70mm，厚0.127mm。

所述引线框背面贴有高温贴膜。

在本实用新型中，扁平脚直接与框架基岛的底部相连，框架基岛的形状使得其具有更多的横截面与塑封体接触，增强了与塑封体的结合强度，塑封体在框架上形成单面封装，将键合线、芯片、银胶连同框架基岛和扁平脚密封起来，而基岛的部分金属横截面外露于封装体侧面，可大大用于散热，扁平脚表面直接外露于封装体底部，用于将封装体直接粘贴在电路板上也可用于散热。