[实用新型]一种编号贴片二极管清洗烘烤盘有效
| 申请号： | 201420555215.5 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204067320U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 龚一胜;刘韵吉;裔大伟;谈步亮 | 申请（专利权）人： | 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 211113 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，属于半导体生产工装领域。一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，包括清洗烘烤盘和网格盖板，清洗烘烤盘为矩形，清洗烘烤盘左右两边分别设置有对称的把手，清洗烘烤盘上设置有凹坑，清洗烘烤盘上表面每一个凹坑下方设置有编号区；所述的网格盖板表面设置有网格，大小与清洗烘烤盘相同，覆盖于清洗烘烤盘顶面以及侧面。针对现有技术中存在的生产效率低、产品编号容易出错的问题，本实用新型提供了一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，它具有生产效率高、产品编号对应简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 编号 二极管 清洗 烘烤 | ||
【主权项】：
一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，包括清洗烘烤盘(1)和网格盖板(2)，其特征在于：所述的清洗烘烤盘(1)为矩形，清洗烘烤盘(1)左右两边分别设置有对称的把手(3)，清洗烘烤盘(1)上设置有凹坑(4)，清洗烘烤盘(1)上表面每一个凹坑(4)下方设置有编号区(5)；网格盖板(2)表面设置有网格，大小与清洗烘烤盘(1)相同，覆盖于清洗烘烤盘(1)顶面以及侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
