[实用新型]一种编号贴片二极管清洗烘烤盘有效
申请号: | 201420555215.5 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN204067320U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 龚一胜;刘韵吉;裔大伟;谈步亮 | 申请(专利权)人: | 桑德斯微电子器件(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 211113 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 编号 二极管 清洗 烘烤 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产工装领域,更具体地说,涉及一种编号贴片二极管清洗烘烤盘。
背景技术
二极管的应用越来越多,相对的各种种类的二极管也越来越多,产生了许多有特殊要求的二极管,相应的二极管生产制造也与传统生产有所改变,对应的二极管工艺也因此有了许多的特殊要求。
在某些特殊的二极管生产过程中,需要对每一只二极管的生产状态进行数据的保存和追溯,所以这样的二极管通常会利用容器单独的隔离开来,编上已经设定好的编号,在各个生产环节中流动。但这种方式在清洗和烘干的过程中,由于对每个单独的二极管单独的隔离,生产的局限性比较大,生产效率底下。目前使用的比较多的作业方式是清洗篮,一篮分10格,将编号二极管放置在蓝中清洗,再按照顺序放回到编号的容器中。但这种作业方式,效率低,而且在作业过程中,会产生编号与实物不对应的问题。解决生产中的清洗和烘烤的问题,是提高生产效率的关键。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的生产效率低、产品编号容易出错的问题,本发明提供了一种编号贴片二极管清洗烘烤盘,它具有生产效率高、产品编号对应简单的优点。
2.技术方案
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种编号贴片二极管清洗烘烤盘,包括清洗烘烤盘和网格盖板,清洗烘烤盘为矩形,清洗烘烤盘左右两边分别设置有对称的把手,清洗烘烤盘上设置有凹坑,清洗烘烤盘上表面每一个凹坑下方设置有编号区。
更进一步的,所述的网格盖板表面设置有网格,大小与清洗烘烤盘相同,覆盖于清洗烘烤盘顶面以及侧面。
更进一步的,所述的清洗烘烤盘使用5A02防锈铝板。
更进一步的,所述的把手为内藏式把手。
更进一步的,所有的凹坑底部均设置有一贯穿清洗烘烤盘孔。
更进一步的,所述的凹坑数量为200个,呈矩阵式均匀排列,横排列10行,竖排列20列,凹坑直径为8mm,深度为8mm。
更进一步的,所述的编号区数量与凹坑数量相同,编号区对应的数字为1-200。
更进一步的,所述的网格盖板上设置的网格为方形网格,每个网格的长宽尺寸均为2mm。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)、清洗烘烤盘设置有凹坑,使得二极管可以直接置于凹坑内进行清洗和烘烤和搬运,不需要进行各种容器间周转,极大提高了生产效率;
(2)、清洗烘烤盘设置的二极管,清洗烘烤时由于是一一对应的同平面放置,与现有技术中堆叠在一起不同,清洗和烘烤时更加完善快捷;
(3)、对清洗烘烤盘凹坑进行编号,可以使得清洗烘烤盘中二极管编号可以进行数据对应,对二极管生产具有可追溯性,便于后续生产环节进行控制;
(4)、清洗烘烤盘外部设置有网格盖板,防止在去离子水冲洗或转运过程中翻倒导致混号,防止掉落以及碰撞时候损伤,保证了清洗和转运中编号对应,保证元件不受损伤。
附图说明
图1为本实用新型的清洗烘烤盘结构示意图;
图2为本实用新型的组装示意图。
图中标号说明:
1、清洗烘烤盘;2、网格盖板;3、把手;4、凹坑;5、编号区。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体的实施例,对本实用新型作详细描述。
实施例1
如图1所示,一种编号贴片二极管清洗烘烤盘,包括清洗烘烤盘1和网格盖板2,清洗烘烤盘1为矩形,尺寸为:305mm×178mm×25.4mm,清洗烘烤盘1使用5A02防锈铝板,清洗烘烤盘1左右两边分别设置有对称的把手3,把手3为内藏式,把手3尺寸为:15mm×95mm×15mm。
清洗烘烤盘1上设置有凹坑4,凹坑4数量为200个,呈矩阵式均匀排列,横排列10行,竖排列20列,凹坑4直径为8mm,深度为8mm。凹坑4底部均设置有一贯穿清洗烘烤盘1孔,清洗烘烤盘1上表面每一个凹坑4下方对应有编号区5,编号区5数量与凹坑数量相同,编号区5数字为1-200。
如图2所示,网格盖板2表面设置有网格,网格盖板2大小与清洗烘烤盘1相同,覆盖于清洗烘烤盘1顶面以及侧面,网格盖板2上设置有网格,网格为方形网格,每个网格的长宽尺寸均为2mm,网格盖板2厚度为1mm,使用厚1mm的有空网板按图折弯成形。
使用方法:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑德斯微电子器件(南京)有限公司,未经桑德斯微电子器件(南京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420555215.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柔性驱动的仿人脖颈并联关节
- 下一篇:一种简易式机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造