[实用新型]一种编号贴片二极管清洗烘烤盘有效
| 申请号： | 201420555215.5 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204067320U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 龚一胜;刘韵吉;裔大伟;谈步亮 | 申请（专利权）人： | 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 211113 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 编号 二极管 清洗 烘烤 | ||
1.一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，包括清洗烘烤盘(1)和网格盖板(2)，其特征在于：所述的清洗烘烤盘(1)为矩形，清洗烘烤盘(1)左右两边分别设置有对称的把手(3)，清洗烘烤盘(1)上设置有凹坑(4)，清洗烘烤盘(1)上表面每一个凹坑(4)下方设置有编号区(5)；
网格盖板(2)表面设置有网格，大小与清洗烘烤盘(1)相同，覆盖于清洗烘烤盘(1)顶面以及侧面。
2.根据权利要求1所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的清洗烘烤盘(1)使用5A02防锈铝板。
3.根据权利要求2所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的把手(3)为内藏式把手。
4.根据权利要求1所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的所有的凹坑(4)底部均设置有一贯穿清洗烘烤盘(1)孔。
5.根据权利要求4所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的凹坑(4)数量为200个，呈矩阵式均匀排列，横排列10行，竖排列20列，凹坑(4)直径为8mm，深度为8mm。
6.根据权利要求1或2或5所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的编号区(5)数量与凹坑数量相同，编号区(5)对应的数字为1-200。
7.根据权利要求1所述的一种编号贴片二极管清洗烘烤盘，其特征在于：所述的网格盖板(2)上设置的网格为方形网格，每个网格的长宽尺寸均为2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑德斯微电子器件（南京）有限公司，未经桑德斯微电子器件（南京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420555215.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性驱动的仿人脖颈并联关节
- 下一篇：一种简易式机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
