[实用新型]一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元

摘要

本实用新型公开了一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，包括水平芯片、第一倾斜芯片、第二倾斜芯片、粘结Chip0、Chip1和Chip2的芯片贴膜DAF或胶膜FOW、包裹水平芯片、第一倾斜芯片和第二倾斜芯片的硅胶层、重布线层、连接芯片焊盘和重布线层层的通孔、金属插塞及金属焊盘、金属焊球，支撑硅胶层形成重构晶圆的合金层及用于激光打标的覆盖层，第一倾斜芯片倾斜放置在水平芯片上，第二倾斜芯片平行放置在第一倾斜芯片上，所有芯片焊盘均通过金属插塞和金属焊盘与重布线层相连，并由硅胶层包裹在同一个封装体内。本实用新型还公开了芯片倾斜堆叠的圆片级封装方法。本实用新型能够实现多功能芯片的WLP封装，并缩小封装尺寸和降低封装成本。

主权项

一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，其特征在于：包括N个封装芯片，分别为水平芯片Chip0、第一倾斜芯片Chip1、第二倾斜芯片Chip2……第N‑1倾斜芯片ChipN‑1，且N≥3，其中水平芯片Chip0水平放置，第一倾斜芯片Chip1倾斜搭在水平芯片Chip0一条边上，第二倾斜芯片Chip2平行交错放置在第一倾斜芯片Chip1上，以此类推，后续倾斜芯片均与其前一个芯片平行交错放置。