[实用新型]发光二极管板上芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及发光二极管（LED，LightEmittingDiode）的封装结构。本实用新型公开一种发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、一发光二极管晶片、一围坝体和荧光胶体。其中，该围坝体以内填充该荧光胶体，以及在该围坝体的外周侧的基板上还设有表面线路层，在该下凹陷区的底面镀有一层镀银层，在该镀银层上通过固晶胶固定该发光二极管晶片，在该正、负极链接焊盘上均分别由内向外依次镀有一层镀镍层和一层镀银层，该发光二极管晶片的正负极通过金线分别焊接于该正、负极链接焊盘上的镀银层上，该表面线路层上由内向外依次附着有一层纯白绝缘油墨层和一层反射胶层。本实用新型用于提供照明。

主权项

一种发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、一发光二极管晶片、一围坝体和荧光胶体，其特征在于：该镜面铝基板上具有一用于固定发光二极管晶片的下凹陷区，以及在临近该下凹陷区外周的基板上分别设有正、负极链接焊盘，在临近该正、负极链接焊盘外周的基板上还设有一围坝体，该围坝体以内填充该荧光胶体，以及在该围坝体的外周侧的基板上还设有表面线路层，在该下凹陷区的底面镀有一层镀银层，在该镀银层上通过固晶胶固定该发光二极管晶片，在该正、负极链接焊盘上均分别由内向外依次镀有一层镀镍层和一层镀银层，该发光二极管晶片的正负极通过金线分别焊接于该正、负极链接焊盘上的镀银层上，该表面线路层上由内向外依次附着有一层纯白绝缘油墨层和一层反射胶层。