[实用新型]发光二极管板上芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管（LED，Light Emitting Diode）的封装结构，尤其涉及LED的板上芯片封装（COB，Chip On Board）结构。

背景技术

发光二极管（以下简称LED）板上芯片封装（以下简称COB）结构是现在大功率LED封装结构的一种常见封装技术。现有的COB封装的改进之处主要都在在于尽量提高LED散热性能和出光效率。如公开号CN103545438A提出了一种高反射系数COB光源散热基板结构，又如公开号CN103855036A提出了了一种利用镜面铝基板的多晶COB封装结构。虽然现有技术有采用如具有高反射系数的镜面铝基板作为COB封装的基板来提高LED出光效率，但是依然存在提高的空间。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提出一种具有更高出光效率的发光二极管板上芯片封装结构。

本实用新型采用如下技术方案实现：

一种发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、一发光二极管晶片、一围坝体和荧光胶体。其中，该镜面铝基板上具有一用于固定发光二极管晶片的下凹陷区，以及在临近该下凹陷区外周的基板上分别设有正、负极链接焊盘，在临近该正、负极链接焊盘外周的基板上还设有一围坝体，该围坝体以内填充该荧光胶体，以及在该围坝体的外周侧的基板上还设有表面线路层，在该下凹陷区的底面镀有一层镀银层，在该镀银层上通过固晶胶固定该发光二极管晶片，在该正、负极链接焊盘上均分别由内向外依次镀有一层镀镍层和一层镀银层，该发光二极管晶片的正负极通过金线分别焊接于该正、负极链接焊盘上的镀银层上，该表面线路层上由内向外依次附着有一层纯白绝缘油墨层和一层反射胶层。

本实用新型的发光二极管板上芯片封装结构可以更高出光效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1所示，作为本实用新型一实施例的发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板10、一发光二极管晶片20、一围坝体30和荧光胶体40。其中，该镜面铝基板10上具有一用于固定发光二极管晶片20的下凹陷区101，以及在临近该下凹陷区101外周的基板上分别设有正、负极链接焊盘102、103，在临近该正、负极链接焊盘102、103外周的基板上还设有一围坝体30，该围坝体30以内填充该荧光胶体40，以及在该围坝体30的外周侧的基板上还设有表面线路层50，在该下凹陷区101的底面镀有一层镀银层601，在该镀银层601上通过固晶胶70固定该发光二极管晶片20，在该正、负极链接焊盘102、103上均分别由内向外依次镀有一层镀镍层602和一层镀银层603，该发光二极管晶片20的正负极通过金线分别焊接于该正、负极链接焊盘102、103上的镀银层603上，该表面线路层50上由内向外依次附着有一层纯白绝缘油墨层604和一层反射胶层605。

其中优选的，该镀镍层602是高密度镀镍层。该固晶胶70是高导热固晶胶。

相比于现有技术所采用的COB封装技术中在镜面铝基板上直接通过传统的沉金或化金在正、负极链接焊盘镀金的方式而言，该实施例是在其裸露焊盘102、103的表面采用高密度先镍再镀银处理形成一层镀镍层602和一层镀银层603，不仅可以提高正负电极键合力的同时，也使露出的正、负极链接焊盘102、103这部分具有超高的光反射效果。另外，相比于现有技术在表面线路层上涂覆一层普通白色油墨层而言，该实施例是在表面线路层50上由内向外依次通过刷涂和喷涂的方式分别附着有一层纯白绝缘油墨层604和一层反射胶层605，大大增加了反射性。另外，该实施例的下凹陷区101的底面镀有一层镀银层601在非固晶部分也具有十分良好的发射能力。从而，该实施例的发光二极管板上芯片封装结构相比现有的LED的COB封装结构，具有更高出光效率。此外，该实施例的发光二极管板上芯片封装结构是高导热固晶胶进行固晶，可以实现热电分离且具有良好的散热性。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。