[实用新型]一种整流桥封装体有效
| 申请号： | 201420483035.0 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204045566U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;高定健;祝君;时晓霞 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种整流桥封装体，包括外壳本体，外壳本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，外壳中部设置有贯穿孔，它还包括定位边一和定位边二，定位边一设置外壳倒角处的内侧，定位边二与定位边一对角设置，且定位边二位于外壳内侧，本实用新型结构简单，工作效率高，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 封装 | ||
【主权项】：
一种整流桥封装体，包括外壳本体，所述外壳本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，所述外壳中部设置有贯穿孔，其特征在于，它还包括定位边一和定位边二，所述定位边一设置外壳倒角处的内侧，所述定位边二与定位边一对角设置，且定位边二位于外壳内侧。
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