[实用新型]一种整流桥封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥装置，尤其涉及一种整流桥封装体。

背景技术

随着电子技术的发展，电子器件小型化成为了未来发展的趋势。整流桥是电子器件中实现交流变直流的重要部件，随着对整流桥体积要求的不断提高，整流桥内部器件的装和散热成为了急待解决的问题，而且现行整流桥半成品在灌胶过程中，灌胶后采用定位卡定位，生产效率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热性能好、生产效率高的，整流桥封装体。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种整流桥封装体，包括外壳本体，所述外壳本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，所述外壳中部设置有贯穿孔，它还包括定位边一和定位边二，所述定位边一设置外壳倒角处的内侧，所述定位边二与定位边一对角设置，且定位边二位于外壳内侧。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述定位边呈L型；

进一步，所述外壳本体的厚度为1-1.2mm，宽度为3.5-4.2mm；

进一步，所述定位边的材料为导热硅胶。

本实用新型在外壳的内部设置定位边，取代以往的定位卡，这样可以充分利用外壳的内部空间，而且方便整流桥的取拿，定位边的材料可以便于散热。

本实用新型的有益效果是：

1.在胶壳底部加定位边，可以使整流桥半成品在灌胶后通过定位边来固定位置，控制半成品在胶壳内部的偏移；

2.本实用新型充分利用壳体的空间，同时由于塑封体厚度减薄，具体较高的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例1所述的一种整流桥封装体的俯视图，

图2为本实用新型具体实施例1所述的一种整流桥封装体的主视图，

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、外壳，2、贯穿孔，3、定位边一，4、定位边二。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

一种整流桥封装体，包括外壳本体1，所述外壳本体1呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，所述外壳本体1的厚度为1-1.2mm，宽度为3.5-4.2mm，所述外壳1中部设置有贯穿孔2，它还包括定位边一3和定位边二4，所述定位边一3和定位边二4的材料为导热硅胶，所述定位边一3设置外壳1倒角处的内侧，所述定位边二4与定位边一3对角设置，且定位边二4位于外壳1内侧，所述定位边呈L型；

本实用新型在外壳的内部重新设计，设置定位边，可以使整流桥半成品在灌胶后通过定位边来固定位置，控制半成品在胶壳内部的偏移，本实用新型取代以往的定位卡，这样可以充分利用外壳的内部空间，而且方便整流桥的取拿，定位边的材料可以便于散热。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。