[实用新型]电子芯片散热板有效
| 申请号： | 201420458853.5 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204155921U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王红亮 | 申请（专利权）人： | 长葛市红亮电器厂 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种冷却装置，具体地说是一种电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接，这样结构的电子芯片散热板具有体积小，散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 散热 | ||
【主权项】：
电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，其特征是：所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接。
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