[实用新型]电子芯片散热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置，具体地说是一种电子芯片散热板。 

背景技术

电子芯片在工作过程中，需要散发大量的热量，而电子芯片工作的环境是内闭的，不利于热量的散发，普通的散热板仅仅通过增加其表面与空气接触的面积来提高散热性能，需要较大体积的散热板才具备较好的性能。 在实际应用中，电子芯片的安装空间较小，散热板的体积制约着散热性能的提高。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种体积小，散热效果好的电子芯片散热板 

为解决上述问题，本实用新型电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接。

方案技术中，导热管能够与空气接触起到散热作用，导热管内置的冷媒物质也能够起到散热作用，半导体制冷片能够进一步的提高其散热性能。 

本实用新型的有益效果：这样结构的电子芯片散热板具有体积小，散热效果好的优点。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

其中：1、电子芯片安装部  2、导热管道  3.半导体制冷片。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。 

如图1所示，电子芯片散热板，包括电子芯片安装部，所述的电子芯片安装部与导热管道连接，导热管道的界面为矩形，内置有冷媒物质，所述的导热管道在水平面位置呈s状的曲折，导热管道的与半导体制冷片连接。 

本实用新型通过空气散热，冷媒物质散热，独立的制冷源散热，有效的提高了散热板的散热性能。