[实用新型]LED封装结构及发光器件有效
| 申请号： | 201420359615.9 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204257643U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 林莉;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板任意一表面的至少一个发光二极管，设置于电路基板、且与发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片，以及密封驱动芯片的密封层。通过密封层将驱动芯片密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板；设置于所述电路基板任意一表面的至少一个发光二极管；设置于所述电路基板、且与所述发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片；以及，密封所述驱动芯片的密封层。
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