[实用新型]LED封装结构及发光器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装结构及发光器件。

背景技术

随着行业的持续发展，技术的不断创新，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光器件的应用越来越广泛。LED发光器件相对于人们已知的发光器件相比，其具有易调光、低发热量、低能耗等优点。而且，在生产LED过程中，由于无需使用汞或者放电气体，LED还具有绿色环保的优点。

但是，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但其发光性能有待提高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种LED封装结构及发光器件，其发光性能优良，使用寿命高。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED封装结构，包括：

电路基板；

设置于所述电路基板任意一表面的至少一个发光二极管；

设置于所述电路基板、且与所述发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片；以及，

密封所述驱动芯片的密封层。

优选的，所述密封层为密封胶层。

优选的，所述密封胶层为树脂密封胶层。

优选的，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种。

优选的，所述密封胶层为橡胶密封胶层。

优选的，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种。

优选的，所述密封层为白色密封层。

优选的，还包括：

覆盖所述发光二极管的透明导热层。

优选的，所述透明导热层为透明导热胶层。

优选的，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。

优选的，所述电路基板为金属基电路板或陶瓷电路板。

优选的，所述电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。

优选的，所述反射表面为银膜。

一种发光器件，包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点：

本实用新型所提供的LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板任意一表面的至少一个发光二极管，设置于电路基板、且与发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片，以及密封驱动芯片的密封层。通过密封层将驱动芯片密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，虽然现有的LED发光器件具有诸多优点，但是其发光性能有待提高。发明人研究发现，造成这种缺陷的原因主要有LED发光器件的驱动芯片长时间吸收发光二极管发出的光，而使得驱动芯片的功效降低，进而降低了LED发光器件的发光性能和使用寿命。

基于此，本实用新型提供了一种LED封装结构，以克服现有技术存在的上述问题，包括：

电路基板；

设置于所述电路基板任意一表面的至少一个发光二极管；

设置于所述电路基板、且与所述发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片；以及，

密封所述驱动芯片的密封层。

本实用新型还提供了一种发光器件，包括上述LED封装结构。

本实用新型所提供的LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板任意一表面的至少一个发光二极管，设置于电路基板、且与发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片，以及密封驱动芯片的密封层。通过密封层将驱动芯片密封，避免出现发光二极管发出的光被驱动芯片长时间的吸收，并产生大量热量，进而影响驱动芯片的功效的情况发生，提高了LED发光器件的发光性能，提高了LED发光器件的使用寿命。