[实用新型]LED封装结构及发光器件有效
| 申请号： | 201420359615.9 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204257643U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 林莉;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 器件 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
电路基板；
设置于所述电路基板任意一表面的至少一个发光二极管；
设置于所述电路基板、且与所述发光二极管位于同一侧的至少一个驱动芯片；以及，
密封所述驱动芯片的密封层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封层为密封胶层。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为树脂密封胶层。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述树脂密封胶层包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂的一种。
5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶层为橡胶密封胶层。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述橡胶密封胶层包括聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶的一种。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封层为白色密封层。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括：
覆盖所述发光二极管的透明导热层。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明导热层为透明导热胶层。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管与所述驱动芯片具有高度差。
11.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路基板为金属基电路板或陶瓷基电路板。
12.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述电路基板朝向所述发光二极管一侧包括反射表面。
13.根据权利要求12所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射表面为银膜。
14.一种发光器件，其特征在于，包括权利要求1～13任意一项所述的LED封装结构。
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