[实用新型]半导体加工设备及其托盘有效
| 申请号： | 201420331597.3 | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203999905U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈爱华;方照诒;张森;吕青 | 申请（专利权）人： | 中晟光电设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 包姝晴 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体加工设备的托盘，用于在外延生长时放置晶圆，该托盘上设有若干收容晶圆的圆盘形凹槽，每个凹槽的内侧壁上设置有若干凸出的支撑点，其特征在于，至少一个凹槽中还设置有凸起装置，所述凸起装置从该凹槽的部分内侧壁向着凹槽中心延伸，延伸的距离小于凹槽的半径，且所述凸起装置的大小大于任一支撑点的大小。本实用新型在托盘凹槽中设有凸起装置，使凸起装置与晶圆缺口相吻合，弥补晶圆缺口邻近区域的温度损失；优选地，凸起装置与晶圆之间设有一定间隙，不发生直接接触，减少晶圆与石墨托盘的边缘直接接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 及其 托盘 | ||
【主权项】：
一种半导体加工设备的托盘，用于在外延生长时放置晶圆，该托盘上设有若干收容晶圆的圆盘形凹槽，每个凹槽的内侧壁上设置有若干凸出的支撑点，其特征在于，至少一个凹槽中还设置有凸起装置，所述凸起装置从该凹槽的部分内侧壁向着凹槽中心延伸，延伸的距离小于凹槽的半径，且所述凸起装置的大小大于任一支撑点的大小。
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