[实用新型]应力迁移测试结构有效
申请号: | 201420148838.0 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203774318U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 赵祥富 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种应力迁移测试结构,包括n层堆叠的互连层,相邻两层的所述互连层之间通过通孔相连,每层所述互连层均包括用于应力迁移测试的测试连接端。本实用新型的测试结构在测试时,连接第一层所述互连层的测试连接端和最后一层所述互连层的测试连接端,如果测试结果表明出现应力迁移,则依次连接每两相邻所述互连层的测试连接端,定位问题通孔的位置,所以,只需要一个所述应力迁移测试结构,就可以定位问题通孔的位置,节约晶圆的面积。 | ||
搜索关键词: | 应力 迁移 测试 结构 | ||
【主权项】:
一种应力迁移测试结构,其特征在于,包括n层堆叠的互连层,相邻两层的所述互连层之间通过通孔相连,每层所述互连层均包括用于应力迁移测试的测试连接端,其中,n为正整数,且n≥3。
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